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Cranston, Rhode Island EE.UU. – AIM Solder, líder mundial en materiales de ensamblaje de soldadura, se complace en anunciar su participación en la próxima IPC APEX EXPO 2024 que tendrá lugar del 9 al 11 de abril en el Centro de Convenciones de Anaheim en Anaheim, California. Entre otros excelentes productos, AIM destacará su recientemente lanzamiento NC259FPA Soldadura en Pasta Ultra Fina No Clean.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI, este nuevo producto innovador ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta confiabilidad y fuerza de adherencia para la transferencia de masa.
Timothy O'Neill y Gayle Towell de AIM también presentarán una ponencia titulada "Advancing the Understanding of Low-Temperature Solder in Electronics Rework and Assembly". En esta presentación se esbozará el panorama actual de la soldadura a baja temperatura, se expondrán nuevas investigaciones y argumentos a favor del retrabajo a baja temperatura, y se debatirán los casos de uso y las perspectivas de futuro de la soldadura a baja temperatura en general.
Timothy O'Neill es el Director de Gestión de Productos de AIM Solder. Posee más de 25 años de experiencia en el sector y es Especialista Certificado en IPC. Es escritor técnico y presentador de publicaciones y eventos del sector y ha sido reconocido como Speaker of Distinction por la SMTA. Gayle Towell es Especialista en Contenidos de AIM Solder. Titular de un máster en matemáticas y física por la Universidad de Oregón, Gayle T. facilita las comunicaciones, desarrolla presentaciones y garantiza que los documentos técnicos de AIM cumplan los más altos estándares científicos.
Para obtener más información sobre NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visítanos en IPC APEX EXPO, stand 1623, del 9 al 11 de abril, o visita www.aimsolder.com. Para ver la presentación sobre soldadura a baja temperatura, asista a la Sesión 1 Assembly Materials el miércoles 10 de abril de 13:30 a 15:00.
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, es líder global en la manufactura de materiales de ensamble para la industria electrónica, con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. AIM fabrica avanzados productos de soldadura para una amplia gama de industrias, tales como soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro. Galardonada con numerosos reconocimientos importantes de la industria SMT, AIM está seriamente comprometida con la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos, a la vez que provee una experiencia de soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de primera calidad a sus clientes. Para más información sobre AIM, visita www.aimsolder.com.
