美国罗德岛州克兰斯顿 ― AIM Solder,全球领先的电子组装材料焊料制造商,宣布区域技术支持经理朱军桦,将出席 SMTA 华东高科技技术研讨会并发表演讲,会议定于4月24 日至 26日,在上海世博展览馆会议中心举行。
朱军桦将于2019年4月24日周四下午发表关于 “高可靠性无铅合金的研究进展”, 内容将涵盖环境、热循环和机械因素对焊接可靠性的影响。并探讨SAC合金的缺点,以及新型多成分焊接合金如何为电路板市场提供最新材料,以满足严格苛刻的应用要求。
演讲时间段为4 月24 日14:40-14:55,在上海世博展览馆地下二层 6号会议室。欢迎各位莅临
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