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 Epoxy 4089是单组件环氧胶,用于回流焊或波峰焊装配,粘合SMT元件和PCB双面板。该产品具抗剪切稀化性,适用于自动点胶机和容积泵系统,加热后快速固化。Epoxy 4089的粘度和表面应力适用于高速贴片机。
 通用助焊剂稀释剂是一款用于稀释水溶性、免洗、中等活性松香助焊剂的溶剂,应用方式有泡沫和喷雾。通用助焊剂稀释剂可在因溶剂蒸发导致助焊剂酸值过高或因蒸发使残留增加 时使用。
 AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性,卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金,并且可应用范围宽,易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
 M8 焊膏经过 NC258 为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡 膏。M8 为无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少 DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广 的工艺窗口和技术要求。M8 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
 RMA258-15R是一款松香基焊膏, 它已发展成为一款可提供长时间的印刷粘附时间,且加强细间距印刷质量的焊膏, RMA258-15R可降低空洞及枕窝现象。RMA258-15R极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。RMA258-15R在长时间,热曲线中回流卓越. RMA258-15R 的尚存的残留介质为琥珀色。
 Epoxy 4044是单组件环氧胶,用于回流焊或波峰焊装配,粘合SMT元件和双面PCB板。该产品具抗剪切稀化性,适用于自动点胶机和容积泵系统,加热后快速固化。Epoxy 4044的粘度和表面应力适用于高速贴片机。
 RMA202-25半凝固,轻度活性液态助焊剂,所含的松香活性溶剂可提供绝缘和非吸湿性的后处理残留,无须清洗。作为一款轻度活性松香基助焊剂,RMA 202-25有宽广的工艺窗口,良好的清洁性能和优秀的热传感。
 FX16 免清洗助焊剂设计提供卓越的焊接性能,即使不加热的 情况下,焊后残留很少,即使不加热也具有电气安全性。FX16 可用于点对点的选择性波峰焊和托盘化波峰焊。FX16 提供快 速润湿性能和 PTH 通孔填充,并减少常见的焊接缺陷,比如桥 接、拉尖和锡球。FX16 具有持久的活化系统,耐受高工艺温 度,可满足加热应用和延长焊料接触时间的需求。
 AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed...
 RMA带芯锡线活性适中,该产品主要用于需要良好活性的领域。RMA带芯锡线可以避免变色和氧化,并且焊点光滑闪亮。在非严格要求的应用中,RMA带芯锡线可能有少量加工后残留。但在严格应用中这些残留物需去除。RMA带芯锡线无需清洗即达到军事产品洁净标准。该材料的IPC助焊剂分类是ROL0。
 Underfill 688是一种无气味、低表面张力、由环氧树脂制成的单步式底部填充胶,专用于倒装芯片、CSP、BGA和micro-BGA的装配。该产品改进了可靠性,能通过高Tg温度、低CTE,并具有良好的填充性、无空洞。虽然本产品不需与助焊配合使用,但它兼容助焊剂残留并具有极好的粘性。按据标准的无铅回流焊工艺流程,元件贴片和锡膏印刷后可直接用Underfill 688点胶,整个组装和固化在回流焊中同时进行,省却了组装和分步固化的时间。Underfill 688优良的毛细渗透性能、快速回流特性和迅速的固化速率,大大提高生产效率。它在120° C下可返修,...
 WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
 WS715M 是一款专为波峰焊工艺设计的液态助焊剂,该产品具有中性酒精基、有机活性、无松香、水溶性特征。WS715M 为符合应用,设计了泡沫式,也可根据需要,选择自动喷雾、蘸、刷的方式。WS715M 是低卤素助焊剂,具有宽广的活性范围和良好润湿特性,能提供光亮的焊点。WS715M 助焊剂与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用,表现极佳。因为WS715M助焊剂在加工后仍具活性,所有PWB线路板上的残留物必须清除。
 NC277液态助焊剂是一种水性无VOC焊剂具有的性能和可靠性特性等于或优于许多醇基助焊剂。NC277是一个中等固体含量的助焊剂,其持久性及高活性可用于大型组装,例如电子背板、电源管理,服务器及带托盘组装。NC277可与常用无铅波峰焊合金使用,包括锡银铜,锡银,锡铜,和其他。NC277加工后残留低,并已被证明,可减少针对喷雾焊接应用的预防性维护要求且不会对焊接设备造成损害。若产品应用需要清洗,NC277也可清洗,尽管设计是免清洗的。
 FF35 是一款低表面张力、单组份环氧树脂的填充剂,用于倒装芯片、CSP、BGA 和uBGA 毛细填充组装。FF35 提供了良好的平滑、快速和完整的毛细扩散的性能。通过高Tg、低CTE、良好的填充、无空洞、可兼容免洗助焊剂残留和优异的附着来提供优越的可靠性。优良的毛细扩散性能、快速流动性、快速的固化性能保证了更快的产通率和更高的产量。FF35 可以在120°C (250°F)进行返修。FF35 的粘度在其整个有效期都是稳定的。本产品适用于裸露的小芯片保护应用。
 WS716 是一款专为波峰焊工艺设计的液态助焊剂,是一款酒精基、有机活性、无卤化物、无松香、水溶性产品。WS716 是WS-477S1 焊膏系列产品的液态产品。WS716 为符合应用,设计了泡沫式,也可根据需要,选择自动喷雾、蘸、刷的方式。WS716 具有宽广的活性范围和良好润湿特性,能提供光亮的焊点。WS716 助焊剂与裸铜、涂层焊料和部分涂层的线路板配合使用表现极佳。因为WS716 助焊剂在加工后仍具活性,所有残留物必须清除。
 Glow Core 是一款免洗的树脂基带芯锡线, 该产品提供了良好的润湿特性和无铅兼容性。本产品活性较强,推荐用于快速焊接。Glow Core可以促进良好的热传递、提供更好的焊料渗透镀通孔或表面贴装互连。Glow Core锡线产生低到中等程度的后处理残留物, 用电安全,对于大多数应用不需要清洁。该材料的IPC助焊剂分类是REL0。
 WS770是一款PH中性,有机活性,水基,无VOC 的水溶性液体助焊剂。专门用于喷雾波峰焊接过程。WS770在自动化的助焊剂喷雾器、发泡、蘸,或刷应用上有良好的结果。WS770是一个缓冲助焊剂,它有广泛的活性范围和良好的润湿特性,焊点明亮闪亮。WS770与裸铜、焊料涂层、PWB有机涂层表现良好。
 OAJ 焊芯锡线拥有已用胺中和的卤化物活性系统,氨氢卤化物提供能去除污迹或氧化物的高度活性水平,并具有最大程度的毛细作用,能更快地润湿,减少板材热降解的发生机会。OAJ焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORH1。
 随着AIM 革命性活化剂产品的加入,NC273LT低温焊膏大大提高了通过无铅认证电镀和表面加工的铋合金的润湿性, 同时确保钢板停留寿命长,优良的传输效率和最大限度地减少高铋材料共有的锡球问题。大部分无铅的解决方案需要比含铅产品更高的处理温度。在一些情况下, 其他组装材料无法承受无铅应用所需的高温。当热暴露在装配过程中成为限制时,NC273LT焊膏对于铋合金是一个非常好的通过无铅认证的替代品。用于铋合金的焊膏可将峰值回流温度降至170°C - 175°C (340°F - 350°F)。当温度敏感性至关重要时,...
 NC257MD 焊膏是专为MyData MY500 喷射印刷机设计,其独特的流变特性通过大量的工程测试验证,可提供持续、一致的供给。该产品可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力,提高产品的性能和可靠性。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下,它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。 
 NC265是一款酒精基免清洗助焊剂,该产品为锡铅和无铅波峰焊操作提供了非常宽的工艺范围。该产品对SN100C®和SAC 合金润湿效果比之前配方的助焊剂快,并且兼容无铅和锡铅焊材合金范围广。该产品低残留,并经过证实,可降低喷洒助焊剂应用的设备保养需求。NC265是一款免清洗,无可视残留,可用于清洁产品应用较严格领域。 
 NC280 是一款免洗中低固体含量液态助焊剂,此款助焊剂可最低限度降低焊后残留,残留物可针测,且无需清洗。 NC280 提供了一个在裸铜、锡涂层和有机涂层印刷线路板上良好性能表现的优良活性水平。所留下的微小的后处理残留是不导电,且无须焊后清洗处理。NC280 可停留在电路板上,其原态通过SIR测试。NC280可安全用于返修、托盘波峰焊和点对点选择性焊接上。NC280是一款独特的化学用品,有着宽广的工艺窗口,使它可用于多数免洗及RMA波峰焊焊接操作中,包括无铅焊接。
 NC217 Gel助焊剂是一款用于touch-up和由于热源而助焊剂蔓延开的返修的助焊剂。 NC217 Gel 助焊剂即使在温度曲线内也是电子级安全的。此款Gel助焊剂可在一小时内在加热或不加热的情况下干燥,四小时后可达到无痕。
 NC免洗焊膏助焊剂是一款免洗、黏附和返修助焊剂,用于润湿所有焊材电子板,元件,组装件和基片。AIM NC可用于电路板一般焊接或返修,和BGA植球。NC优异的润湿性能无论在手动回流焊、热风返修站,还是在气象焊系统中,都可提供明亮、光滑和光亮的焊点。焊后表面透明的残留物在线测试时易被针刺穿。NC可兼容所有的有铅和无铅合金,并用应用范围广。本产品的应用方式有刷、喷涂、针传递或钢网印刷。NC可提供10cc和30cc筒装。