M8 免 洗 焊 膏

特点: 
- 低 空 洞 缺 陷 : 在 BGA 上<5%;在 BTC 组 件 上 <10%
- 卓 越 的 01005 元 件 的 印 刷 性
- 消 除 窝 枕 缺 陷
- 符 合 REACH 和 RoHS
- 为 T4 号 及 更 细 的 粉 设 计
- 极 强 的 润 湿 性 适 用 于 任 何 无 铅 工 艺 涉 及 的 表 面 镀 层
- 证 实 可 用 于 MPM 密 封 流
- 印 刷 速 度 可 达 200mm/sec

 

M8 焊 膏 经 过 NC258 为 基 础 改 进 而 来,是 完 全 新 一 代 的 免 洗 锡 膏。M8 为 无 铅 T4 及 更 细 锡 粉 开 发 设 计,为 现 在 超 微 粒 子 和 umBGA 装 置 提 供 稳 定 的 印 刷 性,为 最 具 有 挑 战 性 的 应 用 减 少 DPMO。新 的 活 化 剂 系 统 提 供 强 大、持 久 的 润 湿 性 以 适 应 较 广 的 工 艺 窗 口 和 技 术 要 求。M8 催 化 剂 将 减 少 润 湿 相 关 的 缺 陷,如 HiP (窝 枕) 并 提 供 光 滑 闪 亮 的 焊 点。M8 减 少 了 BGA 的 空 洞 < 5% ;BTC 的 空 洞 <10%。