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Características:
- Menor formación de vacíos
- Menos defectos de deformación
- Grandes capacidades de pausar para imprimir
- Definición precisa de impresiones pequeñas
- Excelente humectación con aleaciones sin plata o con poca plata
- Extremadamente pocos residuos
- Velocidades de impresión de hasta 6”/s (150 mm/s)
La pasta para soldar NC259 de AIM se desarrolló para uso con aleaciones sin plata o con poca plata al mismo tiempo que conservan el rendimiento de aleaciones SAC con alto contenido de plata. NC259 demuestra capacidades de pausar para imprimir de > 8 horas mientras brinda alta eficiencia de transferencia y definición de impresión precisa. El sistema activador de NC259 promueve la humectación incluso en ausencia de plata y tolera temperaturas pico de reflujo de hasta 260°C. Cuando se combina con SN100C®, NC259 produce uniones de soldadura brillantes y lisas, y muestra baja formación de vacíos en paquetes BGA y BTC. Los residuos mínimos después del proceso se mantienen transparentes incluso a las elevadas temperaturas requeridas para aleaciones sin plomo.
