底 部 填 充 胶 FF35

特点: 
- 卓 越 的 快 速 流 动 性
- 120°C 可 返 修
- 兼 容 免 洗 助 焊 剂 残 留 物
- 比 以 前 版 本 流 动 速 度 快 25%-35%
- 无 空 洞
- 良 好 的 储 存 性 能

 

FF35 是 一 款 低 表 面 张 力、单 组 份 环 氧 树 脂 的 填 充 剂,用 于 倒 装 芯 片、CSP、BGA 和 uBGA 毛 细 填 充 组 装。 FF35 提 供 了 良 好 的 平 滑、快 速 和 完 整 的 毛 细 扩 散 的 性 能。 通 过 高 Tg、低 CTE、良 好 的 填 充、无 空 洞、可 兼 容 免 洗 助 焊 剂 残 留 和 优 异 的 附 着 来 提 供 优 越 的 可 靠 性。 优 良 的 毛 细 扩 散 性 能、快 速 流 动 性、快 速 的 固 化 性 能 保 证 了 更 快 的 产 通 率 和 更 高 的 产 量。FF35 可 以 在 120°C (250°F) 进 行 返 修。 FF35 的 粘 度 在 其 整 个 有 效 期 都 是 稳 定 的。 本 产 品 适 用 于 裸 露 的 小 芯 片 保 护 应 用。