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Características:
- Reduce la formación de fibras de estaño o “tin whiskers”
- Resistencia a la fatiga mejorada vs. aleaciones SAC
- Bajo costo vs. aleaciones SAC
- Excelente desempeño en ciclos térmicos
- Acción de mojado mejorada vs aleaciones sin plata o bajas en plata
- Para uso en procesos sin plomo únicamente
SMT & OLA : Una aleación que lo hace todo
REL61™ de AIM está compuesta en su mayoría por estaño, bismuto, plata y cobre y trazas de elementos que mejoran la estructura intermetalica. REL61 de AIM ha demostrado reducir drásticamente la formación de fibras de estaño o “tin whiskers” y tener un desempeño superior en pruebas de shock térmico, vibraciones y fatiga. La nueva aleación REL61 de AIM ofrece al mercado de la electrónica una alternativa de bajo costo con características de confiabilidad y rendimiento iguales o superiores a las que ofrece SAC305 y otras aleaciones de soldadura de baja / no-plata. REL61 posee una temperatura de fusión más baja que todas las aleaciones SAC y aleaciones libres de plata, y posee características superiores de propagación fluidez y mojado.