Die komplette Lotpastenlinie von AIM wurde entwickelt, um eine stabile Leistung, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz zu bieten. Die Lötpasten von AIM lösen schwierige Probleme wie Lunkerbildung unter QFN‘s, Drucken mit geringem Flächenverhältnis und hohe Zuverlässigkeitsanforderungen für Verbraucher-, LED-, Automobil-, Luftfahrt- und Militäranwendungen.
AIM-Lotpaste ist in NoClean-, wasserlöslichen und RMA-Formulierungen mit einer Vielzahl von Legierungen erhältlich, darunter die bewährten REL-Legierungen, SAC, SN100C® und bleihaltige Lote von AIM. Die Legierungs- und Flussmittelkombinationen von AIM bieten qualitativ hochwertige Leistung für eine Vielzahl von SMT-Anwendungen. Zusätzlich zu SMT-Paste auf SAC-Basis bietet AIM Niedrigtemperatur-Lotpaste und Jetting-Lotpaste an.
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NoClean-Lotpaste
Die NoClean Lotpaste von AIM Solder vereinen Leistung und Zuverlässigkeit ohne die Kosten für die Reinigung. Entwickelt um eine stabile Transfereffizienz, eine starke Benetzung und geringe Lunkerbildung zu gewährleisten, stellen sich AIM NoClean Lotpasten aktuellen und zukünftigen Herausforderungen in der Montage. AIM's vollständiges Sortiment an NoClean Lotpasten ist in einer breiten Auswahl an Legierungen erhältlich, um Ihre Prozessanforderungen zu erfüllen. AIM ist Partnerschaften mit Herstellern von Industriereinigern und Chemikalien eingegangen, um sicherzustellen, dass Rückstände bei Bedarf entfernt werden können.
Wasserlösliche Lötpaste
Die wasserlöslichen Lotpastenprodukte von AIM Solder wurden für eine starke Benetzung und außergewöhnliche Druckleistung auch in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit entwickelt. Die wasserlöslichen Pastenreste von AIM lassen sich leicht und nur mit destilliertem Wasser bis zu 48 Stunden nach dem Aufschmelzen entfernen, selbst bei Bauteilen mit geringem Abstand. Die Formulierungen von AIM bieten eine nur schwach schäumende Lotpaste, die die Lebensdauer der geschlossenen Kreislauffiltration verlängern kann. Das wasserlösliche Produktangebot von AIM übertrifft die Anforderungen der Industrie an eine zuverlässige, lunkerarme Lotpaste.
RMA/RA-Lotpaste
AIM's RMA/RA-Lotpasten sind für den Einsatz in Bereichen konzipiert, in denen MIL-Spezifikation erfüllt werden muss. AIM's kolophoniumbasierte Lotpasten bieten moderne Pastendruckleistung in Kombination mit traditioneller militärischer Konformität. Darüber hinaus können AIMs RMA/RA-Lotpasten erweiterten heißen Reflow-Profilen standhalten, die für Backplane- und thermisch massive Baugruppen erforderlich sind. AIMs Kolophonium-Lotpasten bieten eine hervorragende Leistung auf oxidierten oder ungereinigten Oberflächen und lange Druckpausen. AIM hat sich mit Herstellern von wässrigen, lösungsmittelhaltigen und dampfentfettenden Reinigungsmitteln zusammengeschlossen, um sicherzustellen, dass Rückstände mit allen Systemen entfernt werden können und keine weißen Rückstände hinterlassen.
Niedrigtemperatur-Lotpaste
Die Niedertemperatur-Lotpasten von AIM Solder bieten außergewöhnliche Leistung in Kombination mit Spitzen-Reflow-Temperaturen von bis zu 170°C. AIMs NC273LT Lotpaste bietet eine Standzeit von mehr als 8 Stunden, eine stabile Transfereffizienz und eine ausgezeichnete Benetzung, wobei die bei wismuthaltigen Pasten übliche Lotperlenbildung vermieden wird.
| Produkt | Flussmitteltyp | Verfügbare Korngrößen* | Standard Legierungen* | Dosierfähig | Produkteigenschaften |
|---|---|---|---|---|---|
| M8 | NoClean | T4 - T6 | REL22™ REL61™ SAC Alloys SN100C Sn/Pb Alloys Sn/Cu Alloys |
Ja | • Geringe Lunkerbildung • Fine pitch druckfähig • Reduziert Druckfehler (HiP) • Minimale, transparente und leicht zu reinigende Rückstände |
| NC273LT | NoClean | T4 - T6 | Sn/Bi Alloys | Ja | • Wird für Anwendungen bei niedrigen oder reduzierten Temperaturen verwendet • Verbesserte Benetzung zur Verwendung mit Wismutlegierungen • Bis zu 8 Stunden Standzeit |
| J8 | NoClean | T6 | SAC Alloys Sn/Pb Alloys |
Jetting | • Geringe Lunkerbildung • Keine Lufteinschlüsse • Pastendepots bis 200µm |
| NC257MD | NoClean | T5 | SAC305 Sn63/Pb37 Alloys Only |
Jetting | • Für den Einsatz in Mycronic-Jet-Druckern freigegeben • Verlängert die Ejektor-Standzeit • Reduziert Lunkerbildung |
| WS488 | Water Soluble | T4 - T6 | SAC Alloys Sn/Pb Alloys |
Ja | • Exzellente Benetzung • Rückstände mit dest. Wasser entfernbar • Überlegene Standfestigkeit • Über 8 Std. Schablonenstandzeit |
| RMA258-15R | Harz | T4 - T6 | SAC Alloys Sn/Pb Alloys |
Ja | • Kapazität für lange Druckpausen • Reduzierte Lunkerbildung • Zur Verwendung bei langen, heißen Reflow-Profilen |
* Zusätzliche Legierungen und Korngrößen können auf Anfrage verfügbar sein.
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