NC259FPA Soldadura en Pasta Ultra Fina No Clean

Las pastas de soldadura con polvos de aleación ultrafinos, como T6 o más finos, son esenciales para una serie de aplicaciones emergentes y avanzadas en las que la precisión, la confiabilidad y la miniaturización son primordiales. La pasta de soldadura NC259FPA Ultra Fine No Clean de AIM está formulada específicamente para polvos de soldadura de tipo 6 y más finos. Esta pasta de soldadura ofrece tasas de transferencia eficientes y una definición de impresión precisa. El sistema activador NC259FPA promueve una mejor humectación en varios acabados superficiales, dando como resultado fuertes valores de cizallamiento de hasta 150 gf. También deja residuos con altos valores de Resistencia Aislante de la Superficie (SIR) y un aspecto claro. La soldadura en pasta NC259FPA está diseñada para proporcionar la fuerza de adherencia necesaria para un ensamblaje eficaz por transferencia de masa.