AIM presentará la pasta de soldadura tipo 5 en NEPCON Asia y en la Conferencia SMTA
Cranston, Rhode Island, EE.UU. AIM Solder se complace en anunciar su participación en la próxima feria NEPCON Asia y en la Conferencia Tecnológica SMTA. Este evento tendrá lugar del 28 al 30 de octubre en Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). Como fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, AIM presentará [...]
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