Artículos técnicos
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Artículos técnicos de AIM Solder
La colección de artículos técnicos de AIM Solder proporciona ideas, detalles, datos y estudios sobre una amplia variedad de temas de interés para la industria, como innovaciones en aleaciones, cómo minimizar los vacíos, química del banco de retrabajo, ajustes de impresión y mucho más.
Identificación de problemas en la máscara de soldadura con pruebas sencillas
En el montaje de placas de circuito impreso (PCB), la integridad de la máscara de soldadura es primordial. Esta capa protectora, diseñada para blindar las superficies de cobre y evitar puentes de soldadura entre los componentes, desempeña un papel crucial...
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Perfiles de reflujo en soldadura y montaje de placas de circuito impreso
Verificar y optimizar el perfil de temperatura de un horno de reflujo garantiza un entorno térmico ideal para que la pasta de soldadura se funda, fluya y solidifique, formando uniones de soldadura robustas.
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El papel de la soldadura en el envasado avanzado de semiconductores
Un aspecto crítico de la fabricación de semiconductores es el encapsulado de los circuitos integrados para protegerlos de los daños físicos y la corrosión, al tiempo que se mejoran sus prestaciones y se reduce su tamaño. La tecnología ...
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Pasta de Soldadura en Polvo: ¿Cuándo Reducirla?
A medida que se reduce el tamaño de los componentes, aumenta la demanda de pastas de soldadura más finas. Pero la selección de la pasta de soldadura no solo consiste en adaptarse al tamaño de los componentes, sino también en optimizar la impresión...
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Mejora de la impresión de pasta de soldadura con diseños de abertura en forma de ardilla
El squircle combina las ventajas volumétricas de las aberturas cuadradas con las ventajas de liberación de pasta de las formas redondeadas, lo que también evita las regiones de acumulación de pasta. Aporta lo mejor de ambas ...
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