AIM presentará la aleación REL61, de bajo contenido en plata y que permite ahorrar costos, en NEPCON Asia 2026
Cranston, Rhode Island, EE. UU. AIM Solder se complace en anunciar su participación en la próxima edición de NEPCON Asia 2026. Este evento se llevará a cabo del 27 al 29 de octubre en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (Baoan). Como fabricante líder a nivel mundial de materiales de ensamblaje por soldadura para la industria electrónica, AIM presentará materiales de soldadura de vanguardia. Entre ellos se incluyen los […]

