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La línea completa de pasta de soldadura para electrónica de AIM ha sido desarrollada para ofrecer un rendimiento sólido, facilidad de uso y rentabilidad. Las pastas de soldadura de AIM resuelven problemas difíciles, incluidos los vacíos en QFN, la impresión con relación de área baja y los requisitos de alta confiabilidad para consumidores con aplicaciones LED, automotrices, aeroespaciales y militares.
La soldadura en pasta de AIM está disponible en formulaciones no clean, solubles en agua y RMA con una amplia variedad de aleaciones que incluyen las aleaciones REL probadas de AIM, SAC, SN100C® y soldaduras a base de plomo. Las combinaciones de aleación y flux de AIM proporcionan un rendimiento de alta calidad para una amplia variedad de aplicaciones SMT. Además de la pasta SMT basada en SAC, AIM ofrece pasta para soldar de baja temperatura y por inyección.
Da clic aquí para ver la guía de selección de Soldadura en Pasta de AIM
Soldadura en pasta No Clean
La soldadura en pasta no clean de AIM combina rendimiento y confiabilidad, sin el costo de la limpieza. Diseñadas para proporcionar eficiencia de transferencia estable, potente humectación y baja formación de vacíos, las soldaduras en pasta de AIM no clean abordan los desafíos de ensamblaje actuales y futuros. La línea completa de AIM de soldadura en pasta sin limpieza (no clean) está disponible en una amplia selección de aleaciones para cumplir con los requisitos de su proceso. AIM se ha asociado con fabricantes de productos químicos y limpiadores de la industria para garantizar que los residuos puedan eliminarse cuando sea necesario.
Soldadura en pasta Soluble en agua
Los productos de soldadura en pasta soluble en agua de AIM han sido diseñados para una humectación potente y un rendimiento de impresión excepcional incluso en entornos de alta humedad. Los residuos de pasta soluble en agua de AIM se eliminan fácilmente con solo agua desionizada hasta 48 horas después del reflujo, incluso en dispositivos de baja separación (stand-off). Las formulaciones de AIM proporcionan una pasta de soldadura de baja espuma que puede extender la vida útil de la filtración de circuito cerrado. Los productos solubles en agua disponibles de AIM superan las demandas de la industria que busca soldadura en pasta confiable y con baja formación de vacíos.
Soldadura en pasta RMA/RA
Las soldaduras en pasta RMA / RA de AIM están diseñadas para usarse donde se requiere un rendimiento de especificaciones mil. Las soldaduras en pasta con base de resina de AIM proporcionan un rendimiento de impresión de pasta moderno combinado con el cumplimiento militar tradicional. Además, las soldaduras en pasta RMA / RA de AIM pueden soportar perfiles de reflujo calientes prolongados necesarios para el backplane y los ensamblajes térmicamente masivos. Las soldaduras en pasta con resina de AIM brindan un rendimiento superior en superficies oxidadas o sin limpiar y capacidad de realizar pausas prolongada para imprimir. AIM se ha asociado con fabricantes de limpiadores de desengrasantes acuosos, solventes y de vapor para garantizar que los residuos puedan eliminarse con todos los sistemas y no dejen residuos blancos.
Soldadura en pasta de baja temperatura
La soldadura en pasta para baja temperatura de AIM ofrece un rendimiento excepcional combinado con temperaturas de pico de reflujo tan bajos como 170°C. La soldadura en pasta NC273LT de AIM proporciona una vida útil del esténcil de más de 8 horas, una eficiencia de transferencia estable y una excelente humectación, al tiempo que elimina la formación de bolas de soldadura que es común con las pastas con bismuto.
Guía de selección de Soldadura en Pasta:
| Producto | Tipo de Flux | Tamaño de polvos disponibles* | Aleaciones* estándard | Capacidad de Dispensado | Atributos del Producto |
|---|---|---|---|---|---|
| M8 | No Clean | T4 - T6 | REL22™ REL61™ Aleaciones SAC SN100C Aleaciones Sn/Pb Aleaciones Sn/Cu |
Sí | • Baja formación de vacíos • Impresión con pitch más finos • Mitiga defectos de impresión (HiP) • Residuos mínimos, transparentes y fácil de limpiar |
| NC273LT | No Clean | T4 - T6 | Aleaciones Sn/Bi | Sí | • Para aplicaciones de temperatura baja o reducida • Humectación mejorada para uso con aleaciones con Bismuto • 8 horas + de vida en esténcil |
| J8 | No Clean | T6 | Aleaciones SAC Aleaciones Sn/Pb |
Inyección | • Baja formación de vacíos • No interrupciones • Capaz de 200μm depósitos |
| NC257MD | No Clean | T5 | Solo Aleaciones SAC305 Sn63/Pb37 |
Inyección | • Para su uso en impresoras Mycronic Jet • Prolonga la vida del eyector • Reduce vacíos |
| W20 | Soluble en agua | T4 | SAC305 | No | • Cero Haluros/Halógenos • Residuos fáciles de limpiar con agua DI • Vida útil en esténcil de +8hrs • Ventana de limpieza extendida de más de 2 semanas |
| WS488 | Soluble en agua | T4 - T6 | Aleaciones SAC Aleaciones Sn/Pb |
Sí | • Excelente humectación • Residuos fáciles de limpiar con agua DI • Resistencia superior a escurrimientos (slumps) • 8 horas + de vida en esténcil |
| RMA258-15R | Resina | T4 - T6 | Aleaciones SAC Aleaciones Sn/Pb |
Sí | • Capacidad de pausa larga para imprimir • Reduce vacíos • Para uso durante reflujos largos y de alta temperatura |
* Otras aleaciones y tamaños de polvo están disponibles a solicitud.
