Aperçu de l'ECTC 2025 : Emballage avancé, IA et évolution du rôle de la soudure
Par Gayle Towell J'ai récemment assisté à la 75e conférence annuelle sur les composants électroniques et la technologie (ECTC) à la fin du mois de mai. La conférence a rassemblé un nombre record de participants et de présentations techniques. Elle a également mis en lumière l'évolution rapide de l'emballage à l'échelle de la puce à l'ère de l'IA. Avec plus de 2 500 participants et près de 800 présentations techniques, [...]
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