AIM présentera la pâte à souder de type 5 au salon NEPCON Asia et à la conférence SMTA
Cranston, Rhode Island, États-Unis. AIM Solder a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain salon NEPCON Asia et à la conférence technologique SMTA qui s'y déroulera simultanément. Cet événement aura lieu du 28 au 30 octobre au Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). En tant que fabricant mondial de premier plan de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, AIM présentera des [...]