Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder is pleased to announce its participation in the upcoming APEX Expo 2026. APEX takes place March 17-19 at the Anaheim Convention Center in California. As a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, AIM will be showcasing cutting-edge soldering materials. These include the innovative Alliage REL61.
AIM a conçu le REL61 pour remplacer le SAC305. En réduisant la teneur en argent et en incorporant un faible pourcentage de bismuth, REL61 offre des performances égales ou supérieures à celles de SAC305 dans tous les domaines, à un prix nettement inférieur. Les prix de l'argent atteignant des sommets, le moment n'a jamais été aussi propice pour changer de matériau. Des fabricants de taille moyenne à grande ont déjà économisé des centaines de milliers de dollars par an en se convertissant au REL61. En production depuis plus de dix ans, un large éventail de fabricants d'électronique ont adopté le REL61. Ce produit est disponible sous forme de barres, de fils pleins et fourrés et de pâtes à braser pour toutes les applications d'assemblage.
Technical Conference Presentation
AIM’s Gayle Towell will be presenting at the accompanying technical conference. Her paper is titled “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils”. This presentation will take place in session #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality on Wednesday, March 19th from 2:00-5:30pm.
Résumé : Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and thinner stencils, inconsistencies in TE have emerged despite AR values being above the recommended 0.60 threshold. This study examines the theoretical foundations of stencil paste release, focusing on the interplay between gravitational forces (which scale with paste volume) and adhesive forces between paste, stencil walls, and substrate (which scale with surface area).
Here, an alternative model for variable AR limits that accounts for variations in stencil thickness is proposed. To test this approach, the model was applied to pre-existing experimental data obtained from previously published papers in which print tests with differing stencil thicknesses were used. Findings indicate that a stencil-thickness-dependent AR limit provides a more accurate predictor of TE across varying stencil designs and could inform future industry standards for ultrafine solder paste printing.
To learn and more discover all of AIM’s products and services, visit the company at APEX Expo 2026 at booth #2813. You can also visit AIM anytime at visit www.aimsolder.com.
À propos de l'AIM
Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique. Avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier, AIM fabrique des produits de soudure avancés. Ceux-ci comprennent la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, les barres de soudure, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène. AIM propose également des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fortement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus. En outre, AIM est fière de fournir à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur ses services techniques globaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.