Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain salon NEPCON Asia et à la conférence technologique SMTA qui s'y déroulera simultanément. Cet événement aura lieu du 28 au 30 octobre au Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). En tant que fabricant mondial de premier plan de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, AIM présentera des matériaux de brasage de pointe. Il s'agit notamment de pâtes à braser de type 5 et de solutions de pâtes à braser plus fines.
Pour célébrer les tendances émergentes en matière de miniaturisation de l'électronique, L'AIM a déclaré l'année 2025 "Année du type 5"." Les décennies d'expérience d'AIM dans la production pâtes à braser de haute qualité fait que l'entreprise est particulièrement bien placée pour guider les clients dans la transition vers des poudres plus fines. En outre, AIM développe des produits en mettant l'accent sur la cohérence, la fiabilité et l'optimisation des processus, le tout associé à une assistance technique solide. La pâte à braser de type 5 ne remplacera pas le type 4 en tant que norme industrielle cette année, mais son adoption s'accélère. Découvrez comment la demande de brasage précis et cohérent est à l'origine de cette tendance.
En outre, Diego Jiang, chef de produit pour AIM Solder China, présentera "The Effect of Under-Stencil Wipe Chemistry on Solder Printing" (L'effet de la chimie de l'essuyage sous le crayon sur l'impression de soudure). Cette présentation s'inscrit dans le cadre de la conférence technologique simultanée de la SMTA China South. Cette conférence aura lieu le 28 octobre, de 10h00 à 16h00.
Résumé : Il est essentiel de comprendre les effets de la chimie de l'essuyage sous le pochoir pour obtenir des performances d'impression optimales dans la technologie de montage en surface (SMT). Cependant, les essais en laboratoire ne sont pas toujours en corrélation avec les résultats sur le terrain. Les paramètres de production introduisent souvent des variables qu'il est difficile de reproduire en laboratoire. Cette étude se rapproche d'un environnement de production dans le cadre d'un test d'impression de plusieurs heures. Pour quantifier l'effet du solvant d'essuyage sous le pochoir sur la performance de la pâte à souder, l'étude compare l'alcool isopropylique commun (IPA) à un nouveau nettoyant pour pochoir.
Pour en savoir plus sur les offres de pâte à braser d'AIM et pour découvrir tous les produits et services d'AIM, visitez la société à NEPCON Asia sur le stand 13A40, ou visitez le site www.aimsolder.com.
À propos de l'AIM
Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique. Avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier, AIM fabrique des produits de soudure avancés. Ceux-ci comprennent la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, les barres de soudure, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène. AIM propose également des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fortement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus. En outre, AIM est fière de fournir à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur ses services techniques globaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.