特点:
- 减 少 空 洞
- 减 少 窝 枕 缺 陷
- 长 间 隔 印 刷 性 能
- 精 确 的 细 孔 印 刷
- 无 银 / 低 银 合 金 良 好 润 湿
- 非 常 低 的 残 留
- 印 刷 速 度 6”/Sec (150mm/Sec)
NC259 设 计 与 无 银 / 低 银 合 金 结 合 使 用， 其 性 能 可 与 高 银 合 金 相 媲 美。 NC259 间 隔 印 刷 时 间 >8 小 时，传 输 效 率 高，细 孔 印 刷 精 确。 NC259 的 活 化 系 统 在 无 银 的 情 况 下 也 可 提 高 润 湿， 峰 值 回 流 温 度 可 高 达 260°C。当 与 SN100C® 结 合 使 用 时， 焊 点 光 滑 明 亮， BGA 和 BTC 上 的 空 洞 少。 在 当 今 无 铅 合 金 的 高 温 要 求 下， NC259 的 焊 后 残 留 物 干 净 且 少。
