美国罗德岛州克兰斯顿 – 全球领先的电子行业焊料制造商，AIM Solder 荣幸地宣布将参加于3月20日至22日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行的上海慕尼黑电子生产设备展。在诸多优异产品中，AIM将重点介绍其最近研发的 超细免洗焊膏 NC259FPA 。
NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。
欲了解更多关于AIM的NC259FPA的信息和其他更多的产品和服务，欢迎莅临我司3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上的展位，展位号 E4716号，或访问 www.aimsolder.com/ch。
关于AIM
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com.
