美国罗德岛州克兰斯顿. .AIM Solder 很高兴地宣布将参加即将举行的 2026 年 APEX 展览会。APEX 展览会将于 3 月 17 日至 19 日在加利福尼亚州阿纳海姆会议中心举行。作为全球领先的电子行业焊接装配材料制造商，AIM 将展示最先进的焊接材料。其中包括创新的 REL61 合金.
AIM 将 REL61 设计为 SAC305 的直接替代品。通过减少银含量并加入少量铋，REL61 在所有指标上都能以更低的价格提供与 SAC305 相当或更好的性能。随着银价屡创新高，现在是转换产品的最佳时机。中型到大型制造商已经通过改用 REL61 每年节省了数十万美元。在十多年的生产过程中，众多电子产品制造商都采用了 REL61。该产品有棒状、实心和有芯焊线以及焊膏，适用于所有组装应用。.
技术会议发言
AIM 的盖尔-托维尔（Gayle Towell）将在随附的技术会议上发表演讲。她的论文题目是 “反思面积比：基于物理学的薄模板焊膏转移效率预测模型”。该演讲将于 3 月 19 日星期三在 #17 SMT 工艺 2：钢网和印刷质量会议上进行。第 下午 2:00 至 5:30。.
摘要 长期以来，面积比（AR）一直是预测锡膏转移效率（TE）和指导钢网孔径设计的行业标准。然而，随着电子制造业向超细间距和更薄的钢网推进，尽管AR值高于推荐的0.60阈值，但TE出现了不一致。本研究探讨了钢网焊膏脱模的理论基础，重点是引力（随焊膏体积变化而变化）与焊膏、钢网壁和基板之间的粘合力（随表面积变化而变化）之间的相互作用。.
在这里，我们提出了一个考虑到钢网厚度变化的可变AR限制的替代模型。为了测试这种方法，该模型被应用于从以前发表的论文中获得的已有实验数据，在这些论文中使用了不同钢网厚度的印刷测试。研究结果表明，与钢网厚度相关的AR限值能更准确地预测不同钢网设计的TE，并能为未来的超细焊膏印刷行业标准提供参考。.
要了解和发现 AIM 的所有产品和服务，请参观公司在 2026 年 APEX 展览会上的展台 #2813。您也可以随时访问 AIM 的网站 www.aimsolder.com。
关于AIM
AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔，是全球领先的电子行业组装材料制造商。AIM 的制造、分销和支持设施遍布全球，生产先进的焊料产品。这些产品包括焊膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品。AIM 还为各行各业提供铟和金等特种合金。作为 SMT 行业许多著名奖项的获得者，AIM 坚定地致力于产品和工艺改进的创新研发。此外，AIM 还为向客户提供卓越的技术支持、服务和培训而感到自豪。有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。