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AIM 焊料技术文章

AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究，包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。

本文针对采用SAC305以及第三代低银、含铋……焊接的印刷电路板（PCB），对自动光学检测（AOI）系统的性能进行了比较研究…….

2026年10月22日

面积比（AR）长期以来一直是预测焊膏转移效率（TE）和指导钢网开孔设计的行业标准。然而，随着电子制造向超细间距发展，以及…….

2026年7月6日

锡膏是由金属粉末、酸、触变剂、溶剂和其他多种化学物质精心混合而成的。当它们结合在一起时，反应和相互作用可能极其多样和复杂。在设计焊膏时，需要考虑到这些因素。.

2026年3月6日

回流焊接中的氮气通常被视为一种性能增强剂，可改善润湿、使焊点更光亮、减少缺陷。但它并非总是必要的。虽然氮气能带来真正的工艺优势，但...

2026年2月11日

制造团队常问的一个问题是：多少渣滓才算正常？现实情况是，并没有通用的基准。渣滓率受多种因素共同影响......

2025年11月21日