文章与
白皮书

Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and ...

锡膏是由金属粉末、酸、触变剂、溶剂和其他多种化学物质精心混合而成的。当它们结合在一起时，反应和相互作用可能极其多样和复杂。在设计焊膏时，需要考虑到这些因素。.

回流焊接中的氮气通常被视为一种性能增强剂，可改善润湿、使焊点更光亮、减少缺陷。但它并非总是必要的。虽然氮气能带来真正的工艺优势，但...

制造团队常问的一个问题是：多少渣滓才算正常？现实情况是，并没有通用的基准。渣滓率受多种因素共同影响......

表面贴装技术 (SMT) 组装中的制造缺陷可能会持续存在，如果没有结构化的故障排除方法，很难诊断出来。当一个合同装配商遇到在一个...