液态助焊剂和焊膏
优化的行业解决方案
液态助焊剂和焊膏
AIM’s wide selection of liquid and paste fluxes are available in no clean, water soluble and RMA formulations engineered to provide exceptional soldering performance to fulfill demanding thru-hole and SMT assembly requirements. AIM’s flux products offer a broad range of benefits with proven performance in wave, selective, and rework soldering applications. AIM’s flux products are available for use with tin/lead, lead-free and low temperature solder alloys.
AIM 免 洗 助 焊 剂 旨 在 留 下 最 少 的、且 电 化 学 安 全 的 焊 后 残 留 物。 AIM 免 洗 助 焊 剂 提 供 快 速 润 湿 和 增 加 PTH 孔 填 充，同 时 减 少 常 见 的 焊 接 缺 陷，包 括 桥 接 和 锡 球。 AIM 免 洗 助 焊 剂 激 活 系 统 具 更 宽 的 工 艺 窗 口，可 承 受 较 高 的 工 艺 温 度。
AIM 的 水 溶 性 助 焊 剂 产 品 提 供 了 宽 的 工 艺 应 用 窗 口，具 有 优 越 的 润 湿 特 性 和 易 于 清 洗 的 焊 后 残 留 物。
AIM 的 松 香 基 液 体 助 焊 剂 设 计 用 于 航 空 电 子 和 军 事 用 途，具 有 无 腐 蚀 性 的 残 留 物，可 使 用 溶 剂 或 皂 化 剂 清 洗。 AIM 的 松 香 基 助 焊 剂 改 善 了 焊 接 性 能，并 具 有 优 良 的 热 传 递，可 用 于 发 泡，喷 涂 和 沾 浸 工 艺。
AIM 无 VOC 液 态 助 焊 剂 是 环 保 型 水 溶 助 焊 剂，可 提 供 理 想 的 性 能 和 可 靠 性。 AIM 的 无 VOC 助 焊 剂 可 提 供 了 优 异 的 通 孔 填 充 和 润 湿 性 能，并 具 有 宽 的 工 艺 窗 口。
AIM 的 焊 膏 助 焊 剂 可 提 供 免 洗、水 溶 性 和 松 香 基 的 类 型。 AIM 的 焊 膏 助 焊 剂 用 于 返 工 应 用、一 般 补 焊、PCB 返 修、BGA 返 修 和 植 球 等 工 艺。
AIM Solder 助 焊 剂 选 择 指 南:
| 产品 | 助焊剂类型 | 波峰焊接 | 选择性焊接 | 返修/手工焊接 | 产品属性 |
|---|---|---|---|---|---|
| FX16 | 免洗 | ✓ | ✓ | X | 无卤/无卤素 | 高 SIR 性能 | 快速润湿和宽广的工艺窗口 |
| NC275B | 免洗 | ✓ | X | X | 无 VOC、零卤化物/卤素 | 宽广的工艺窗口 | 高活性 |
| NC280 | 免洗 | X | ✓ | ✓ | 适用于返修应用 | 无卤 | 高可靠性应用 | 未加热即可通过 SIR |
| NC217 凝胶助焊剂 | 免洗 | X | X | ✓ | 适用于 BGA 返修 | 工艺窗口宽 | 低空洞 | 未加热即可通过 SIR |
| NC 焊膏助焊剂 | 免洗 | X | X | ✓ | 非常适合返工和将球体粘贴到 BGA 封装上 |
| WS715M | 水溶性 | ✓ | ✓ | X | 残留物易于用去离子水清洗 | pH 值中性 | 清洗时泡沫少 | 润湿性极佳 |
| WS716 | 水溶性 | ✓ | ✓ | X | 无卤/无卤素 | 极好的润湿性 | 宽广的工艺窗口 | 易于清洁的残留物 |
| RMA202-25 | 罗辛 | ✓ | X | X | 非腐蚀性/非导电性 可清洁残留物 | 军事/高可靠性应用 | 符合 IPC-A-610F 3 级标准 |