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AIM 将在 NEPCON Asia 上重点展示 5 型焊膏,并在 SMTA 会议上发表演讲

美国罗德岛州克兰斯顿.AIM Solder 很高兴地宣布将参加即将举行的 NEPCON Asia 展会和同期举行的 SMTA 技术大会。此次展会将于 10 月 28 日至 30 日在深圳世界会展中心(宝安)举行。作为全球领先的电子行业焊接组装材料制造商,AIM 将展示最先进的焊接材料。其中包括 5 类焊膏产品以及更精细的焊膏解决方案。

庆祝电子产品微型化的新趋势、 AIM 宣布 2025 年为 "5 型年"。"AIM 数十年的生产经验 优质焊膏 这使公司在指导客户向更精细粉末过渡方面具有得天独厚的优势。 此外,AIM 开发的产品注重一致性、可靠性和工艺优化,并提供强大的技术支持。虽然 5 型锡膏不会在今年取代 4 型锡膏成为行业标准,但其采用速度正在加快。了解精确一致的焊接需求是如何推动这一趋势的。

此外,AIM Solder 中国区产品经理 Diego Jiang 将发表题为 "铅笔下擦拭化学对焊锡印刷的影响 "的演讲。该演讲是同期举行的 SMTA 中国南方技术大会的一部分。会议将于 10 月 28 日上午 10:00 至下午 4:00 举行。

摘要 要在表面贴装技术(SMT)中实现最佳印刷性能,了解钢网下擦拭化学的影响至关重要。然而,实验室测试往往与现场结果不相关。生产环境通常会引入一些实验室环境难以再现的变量。本研究通过多小时的印刷测试来模拟生产环境。为了量化钢网下擦拭溶剂对锡膏性能的影响,这项研究比较了普通异丙醇(IPA)和新型钢网清洁剂。

欲了解有关 AIM 锡膏产品的更多信息,并了解 AIM 的所有产品和服务,请参观公司在 NEPCON Asia 上的 13A40 展台,或访问网站 www.aimsolder.com。

关于AIM

AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔,是全球领先的电子行业组装材料制造商。AIM 的制造、分销和支持设施遍布全球,生产先进的焊料产品。这些产品包括焊膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品。AIM 还为各行各业提供铟和金等特种合金。作为 SMT 行业许多著名奖项的获得者,AIM 坚定地致力于产品和工艺改进的创新研发。此外,AIM 还为向客户提供卓越的技术支持、服务和培训而感到自豪。有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com。

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