美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子工业焊料组装材料制造商，现欣然宣布东南亚地区技术营销经理 Emmanuel Aguillo 将出席即将于 2025 年 5 月 29 日在马来西亚槟城举行的 SMT 和组装工艺研讨会。
研讨会于上午 9:00 至下午 4:30 在槟城 SPICE 的 Amari 酒店举行，将讨论 PCB 组装（PCBA）中的关键挑战，重点关注高可靠性、制造效率和可持续性。
Aguillo 先生将发表题为 "成本更低、性能更好的 SAC305 替代品 "的演讲，重点介绍 AIM 的 REL61™ 合金--一种经过验证的下一代解决方案，与传统 SAC 合金相比，它具有更高的性能和更低的总成本。REL61™ 具有更低的工艺温度，可减少渣滓，提高连接完整性，是当今苛刻生产环境的理想选择。
本技术会议面向希望改进工艺并了解电子制造领域材料创新最新情况的业内专业人士。
如需报名参加活动，请访问 bit.ly/42Ho3KL
要了解有关 AIM 焊膏产品的更多信息，以及了解 AIM 的所有产品和服务，请访问 www.aimsolder.com。
总部位于加拿大蒙特利尔，AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商，其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品，如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品，以及特殊合金，如铟和金，用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者，AIM致力于产品和工艺改进的创新研发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。