Perspectivas del ECTC 2025: Embalaje avanzado, IA y el papel cambiante de la soldadura
Por Gayle Towell Hace poco asistí a la 75ª Conferencia Anual sobre Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC), celebrada a finales de mayo. La conferencia reunió a un número récord de asistentes y presentaciones técnicas. También puso de relieve la rápida evolución de los envases a escala de chip en la era de la IA. Con más de 2.500 participantes y casi 800 presentaciones técnicas, [...]
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