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by Gayle Towell I am proud to share that my recent APEX EXPO technical paper, “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils,” received the NextGen Best Paper Award. I am furthermore grateful to AIM for giving me the support, encouragement, and room to pursue the kind of […]

By Kevin Pigeon AIM’s technical support team often sees the same preventable issues repeat themselves. Three times this week alone, I traced the root cause of a solder paste problem back to using paste straight out of the refrigerator without warming it up. In each case, once the user followed proper handling procedures, the problem

En 1936, AIM comenzó como una modesta empresa de reciclaje de metales con la visión de satisfacer las necesidades de metal del mundo industrial. Nueve décadas después, nos enorgullece ser uno de los proveedores globales más confiables de materiales de ensamblaje de soldadura, prestando servicio a clientes de todas las industrias, continentes y generaciones de tecnología. 

Con los costos de la plata alcanzando máximos históricos, casi el triple de lo que eran hace solo un año, la economía de la selección de aleaciones de soldadura ha cambiado drásticamente. El SAC305, considerado durante mucho tiempo el estándar industrial sin plomo, ahora tiene un precio aún más elevado. Su contenido de plata 3% ahora contribuye a la mayor parte de su costo. Por el contrario, el REL61, una alternativa probada con bajo contenido de plata, ofrece un rendimiento comparable o superior a un precio significativamente más bajo.

Por Gayle Towell A principios de noviembre, tuve la oportunidad de acompañar a nuestra directora regional de ventas de la costa este, Lauren Porto. Pasamos una semana en Florida reuniéndonos con distribuidores y representantes y hablando con los clientes sobre los retos reales de las líneas de producción. Cuando se piensa en “acompañar a un comercial”, probablemente se imagina uno argumentos de venta agresivos, guiones preparados y

Al echar la vista atrás al año 2025, tengo algunas ideas y reflexiones, y, en contexto, ha sido un año muy agitado. No tan agitado como los “años del COVID”, pero digno de mención, sin embargo. Mis palabras clave para 2025 son aranceles, IA, mercados de metales y soldadura “a baja temperatura”. Interrupción de la cadena de suministro Empecemos por los aranceles. La nueva administración ha impuesto aranceles

¿Se ha preguntado alguna vez por qué la punta del soldador o el horno de reflujo tienen que calentarse tanto más que el punto de fusión de la propia aleación de soldadura? Si el SAC305 se funde completamente a unos 220 °C, ¿por qué fijamos temperaturas máximas de reflujo 20 grados más altas? ¿Por qué se calienta la punta del soldador a 350°C?

En la fabricación de componentes electrónicos, la elección de una aleación de soldadura no es una decisión única. Cada aleación tiene sus propios puntos fuertes, costes e idoneidad para distintos procesos de fabricación y entornos de uso final. Tanto si fabrica teléfonos inteligentes como si ensambla módulos de control para vehículos, la aleación de soldadura que utilice influirá en la fiabilidad, la capacidad de fabricación y la conformidad. Esta guía

Por Gayle Towell Seguro que ha oído alguna vez esta frase sobre la naturaleza humana: Vivimos en la era de los mensajes instantáneos, las reuniones virtuales y la comunicación a la carta. En teoría, nunca hemos estado tan conectados, pero nos falta algo. No se trata de un tópico que puedas encontrar en Instagram. Es cierto. Somos criaturas sociales. Tenemos cerebros programados para

La soldadura desempeña un papel fundamental en el ensamblaje de todo tipo de componentes, desde teléfonos inteligentes hasta controles industriales, formando sólidas conexiones eléctricas y mecánicas entre los componentes y las placas de circuitos impresos (PCB). Esta guía ofrece una visión general sencilla para principiantes, que incluye qué es la soldadura, para qué sirve el fundente y las formas más comunes de soldadura. Aprenda cómo utilizan los técnicos estos materiales en

Por Gayle Towell Hace poco asistí a la 75ª Conferencia Anual sobre Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC), celebrada a finales de mayo. La conferencia reunió a un número récord de asistentes y presentaciones técnicas. También puso de relieve la rápida evolución del envasado a escala de chip en la era de la IA. Con más de 2.500 participantes y casi 800 presentaciones técnicas,