AIM destacará el H10 y hará una presentación sobre el retrabajo a baja temperatura en la SMTA Guadalajara

Cranston, Rhode Island EE.UU. – AIM Solder, compañía líder global en la manufactura de materiales de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum que tendrá lugar del 25 al 26 de octubre de 2023, en Expo Guadalajara en Jalisco, México. Además de destacar su más reciente pasta de soldadura sin halógeno y no clean, H10, el Director Internacional de Aplicaciones Técnicas de AIM Solder, Carlos Tafoya, hará una presentación sobre el retrabajo a baja temperatura. 

Carlos supervisa el grupo de Aplicaciones Técnicas Globales de AIM que da soporte a clientes de todo el mundo. Se incorporó a AIM en 2005 tras más de 20 años de experiencia en la industria de fabricación de ensamblajes electrónicos. El resumen de su presentación sobre retrabajo a baja temperatura es el siguiente: 

La implementación de soldaduras de baja temperatura ha sido un tema de considerable interés para muchos fabricantes de electrónica de consumo. Las soldaduras de baja temperatura representan una importante ventaja en cuanto a costos de material y proceso con respecto a las aleaciones tradicionales que contienen plata y las de bajo contenido en plata. Las aleaciones que contienen bismuto permiten bajas temperaturas de fusión, por lo tanto, si el perfil de misión de un conjunto tolera las limitaciones de las soldaduras de baja temperatura que contienen bismuto, la implementación es favorable. Esta presentación detallará las propiedades de los materiales y las consideraciones de retrabajo del uso de un alambre sólido eutéctico de estaño-bismuto y un alambre con núcleo de flux SAC305 en un contexto de retrabajo. 

En la parte de exposición del evento, los asistentes podrán aprender cómo H10 ofrece una impresión excepcional de características finas, una confiabilidad electroquímica mejorada y unas potentes características de humectación que eliminan los defectos NWO (HiP) a la vez que proporcionan una cobertura mejorada del pad en todos los acabados de superficie. La pasta de soldar H10 ofrece una eficacia de transferencia >90% en relaciones de área de 0,50 y una vida útil en el esténcil >8 horas. También reduce los defectos en BGA, BTC y LGA y ofrece una mayor confiabilidad electroquímica en todos los dispositivos de baja separación. Apta para montajes de automoción, LED y aeroespaciales, la pasta de soldadura no clean H10 es robusta, estable y fácil de aplicar.

Para descubrir todos los productos y servicios de AIM, visítanos en la SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, que tendrá lugar los días 25 y 26 de octubre, para obtener más información y hablar con uno de los expertos miembros del equipo de AIM, o visita www.aimsolder.com.

Acerca de AIM

Con sede en Montreal (Canadá), AIM Solder es líder global en la manufactura de materiales de ensamblaje para la industria electrónica, y cuenta con instalaciones de fabricación, distribución y soporte alrededor del mundo. AIM fabrica productos de soldadura avanzados como pasta de soldadura, flux líquido, alambre con núcleo, soldadura en barra, epoxis, productos de soldadura sin plomo y sin halógenos, y aleaciones especiales como indio y oro para una amplia gama de industrias. AIM, que ha sido galardonada con numerosos y prestigiosos premios de la industria SMT, está firmemente comprometida con la investigación innovadora y el desarrollo de productos y la mejora de procesos, así como con proporcionar a los clientes soporte técnico, servicio y formación de primera calidad. Si desea más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, visite www.aimsolder.com.