Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder is pleased to announce its participation in the upcoming APEX Expo 2026. APEX takes place March 17-19 at the Anaheim Convention Center in California. As a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, AIM will be showcasing cutting-edge soldering materials. These include the innovative Stop REL61.
AIM zaprojektował REL61 jako zamiennik SAC305. Dzięki zmniejszeniu zawartości srebra i niewielkiemu procentowi bizmutu, REL61 zapewnia wydajność równą lub lepszą niż SAC305 we wszystkich metrykach przy znacznie niższej cenie. Przy rekordowo wysokich cenach srebra, nigdy nie było lepszego czasu na zmianę. Producenci średniej i dużej wielkości już zaoszczędzili setki tysięcy dolarów rocznie, przechodząc na REL61. W produkcji od ponad dekady, szeroka gama producentów elektroniki przyjęła REL61. Produkt ten jest dostępny w postaci prętów, drutu litego i rdzeniowego oraz pasty lutowniczej do wszystkich zastosowań montażowych.
Technical Conference Presentation
AIM’s Gayle Towell will be presenting at the accompanying technical conference. Her paper is titled “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils”. This presentation will take place in session #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality on Wednesday, March 19th from 2:00-5:30pm.
Streszczenie: Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and thinner stencils, inconsistencies in TE have emerged despite AR values being above the recommended 0.60 threshold. This study examines the theoretical foundations of stencil paste release, focusing on the interplay between gravitational forces (which scale with paste volume) and adhesive forces between paste, stencil walls, and substrate (which scale with surface area).
Here, an alternative model for variable AR limits that accounts for variations in stencil thickness is proposed. To test this approach, the model was applied to pre-existing experimental data obtained from previously published papers in which print tests with differing stencil thicknesses were used. Findings indicate that a stencil-thickness-dependent AR limit provides a more accurate predictor of TE across varying stencil designs and could inform future industry standards for ultrafine solder paste printing.
To learn and more discover all of AIM’s products and services, visit the company at APEX Expo 2026 at booth #2813. You can also visit AIM anytime at visit www.aimsolder.com.
O AIM
AIM Solder z siedzibą w Montrealu w Kanadzie jest wiodącym światowym producentem materiałów montażowych dla przemysłu elektronicznego. Dzięki zakładom produkcyjnym, dystrybucyjnym i pomocniczym zlokalizowanym na całym świecie, AIM wytwarza zaawansowane produkty lutownicze. Obejmują one pastę lutowniczą, płynny topnik, drut rdzeniowy, lutowanie prętów, epoksydy, bezołowiowe i bezhalogenowe produkty lutownicze. AIM oferuje również specjalistyczne stopy, takie jak ind i złoto dla szerokiego zakresu branż. Jako zdobywca wielu prestiżowych nagród w branży SMT, AIM jest mocno zaangażowany w innowacyjne badania i rozwój produktów oraz doskonalenie procesów. Co więcej, AIM szczyci się dostarczaniem klientom doskonałego wsparcia technicznego, usług i szkoleń. Aby uzyskać więcej informacji na temat pełnej linii zaawansowanych produktów lutowniczych AIM i globalnych usług technicznych, odwiedź stronę www.aimsolder.com.