Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder is pleased to announce its participation in the upcoming NEPCON Asia tradeshow and concurrent SMTA Technology Conference. This event takes place October 28-30 at Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). As a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, AIM will be showcasing cutting-edge soldering materials. These include Type 5 solder paste offerings as well as finer solder paste solutions.
Na cześć pojawiających się trendów w miniaturyzacji elektroniki, AIM has declared 2025 the “Year of Type 5.” AIM’s decades of experience producing Wysokiej jakości pasty lutownicze sprawia, że firma ma wyjątkową pozycję, aby poprowadzić klientów przez przejście na drobniejsze proszki. Ponadto AIM opracowuje produkty z naciskiem na spójność, niezawodność i optymalizację procesów w połączeniu z solidnym wsparciem technicznym. Podczas gdy pasta lutownicza typu 5 nie zastąpi typu 4 jako standardu branżowego w tym roku, jej przyjęcie przyspiesza. Dowiedz się, w jaki sposób popyt na precyzyjne i spójne lutowanie napędza ten trend.
In addition, Diego Jiang, Product Manager for AIM Solder China, will be presenting on “The Effect of Under-Stencil Wipe Chemistry on Solder Printing”. This presentation is part of the concurrent SMTA China South Technology Conference. This conference takes place October 28, 10:00am – 4:00pm.
Abstract: Understanding the effects of under-stencil wipe chemistry is crucial for achieving optimal print performance in Surface Mount Technology (SMT). However, lab testing often may not correlate with field results. Production settings often introduce variables that are challenging to reproduce in a lab environment. This study approximates a production environment in a multi-hour printing test. To quantify the effect of under-stencil wipe solvent on solder paste performance, the study compares common isopropyl alcohol (IPA) with a novel stencil cleaner.
To learn more about AIM’s solder paste offerings and to discover all of AIM’s products and services, visit the company at NEPCON Asia at booth 13A40, or visit www.aimsolder.com.
O AIM
AIM Solder z siedzibą w Montrealu w Kanadzie jest wiodącym światowym producentem materiałów montażowych dla przemysłu elektronicznego. Dzięki zakładom produkcyjnym, dystrybucyjnym i pomocniczym zlokalizowanym na całym świecie, AIM wytwarza zaawansowane produkty lutownicze. Obejmują one pastę lutowniczą, płynny topnik, drut rdzeniowy, lutowanie prętów, epoksydy, bezołowiowe i bezhalogenowe produkty lutownicze. AIM oferuje również specjalistyczne stopy, takie jak ind i złoto dla szerokiego zakresu branż. Jako zdobywca wielu prestiżowych nagród w branży SMT, AIM jest mocno zaangażowany w innowacyjne badania i rozwój produktów oraz doskonalenie procesów. Co więcej, AIM szczyci się dostarczaniem klientom doskonałego wsparcia technicznego, usług i szkoleń. Aby uzyskać więcej informacji na temat pełnej linii zaawansowanych produktów lutowniczych AIM i globalnych usług technicznych, odwiedź stronę www.aimsolder.com.