AIM destacará a pasta de solda tipo 5 na NEPCON Asia, com apresentação na Conferência SMTA
Cranston, Rhode Island, EUA. A AIM Solder tem o prazer de anunciar sua participação na próxima feira NEPCON Asia e na Conferência de Tecnologia SMTA. Esse evento será realizado de 28 a 30 de outubro no Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). Como fabricante líder global de materiais de montagem de solda para o setor de eletrônicos, a AIM apresentará produtos de ponta [...]