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Artigos técnicos da AIM Solder
A coleção de artigos técnicos da AIM Solder fornece percepções, detalhes, dados e estudos sobre uma ampla variedade de tópicos importantes para o setor, incluindo inovações em ligas, como minimizar vazamentos, química de bancada de retrabalho, ajustes de impressão e muito mais.
Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils
Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and ...
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Garantia do desempenho ideal da pasta de solda em ambientes desafiadores
A pasta de solda é uma mistura elaborada de pós metálicos, ácidos, tixotrópicos, solventes e uma variedade de outros produtos químicos. Quando combinadas, as reações e interações podem ser extremamente variadas e complexas. Ao projetar a solda ...
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Quando é necessário usar nitrogênio no refluxo?
O nitrogênio na soldagem por refluxo é frequentemente visto como um aprimorador de desempenho - oferecendo melhor umectação, juntas mais brilhantes e menos defeitos. Mas nem sempre é necessário. Embora o nitrogênio possa proporcionar benefícios reais ao processo, ...
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Entendendo a escória de solda: causas e estratégias de controle
Uma pergunta comum das equipes de produção é: qual é a quantidade normal de escória? A realidade é que não existe um padrão universal. As taxas de escória são influenciadas por uma combinação de fatores...
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Solução sistemática de problemas na montagem de eletrônicos: Um estudo de caso sobre soldagem de esferas e otimização de processos
Os defeitos de fabricação na montagem de tecnologia de montagem em superfície (SMT) podem ser persistentes e difíceis de diagnosticar sem uma abordagem estruturada de solução de problemas. Quando uma montadora contratada se deparou com um problema recorrente de solda em um ...
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