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Artigos técnicos da AIM Solder
A coleção de artigos técnicos da AIM Solder fornece percepções, detalhes, dados e estudos sobre uma ampla variedade de tópicos importantes para o setor, incluindo inovações em ligas, como minimizar vazamentos, química de bancada de retrabalho, ajustes de impressão e muito mais.
Análise comparativa do desempenho da inspeção óptica automatizada (AOI) com diferentes ligas de solda
Este artigo apresenta um estudo comparativo sobre o desempenho de sistemas de inspeção óptica automatizada (AOI) quando aplicados a placas de circuito impresso (PCBs) soldadas com SAC305 e uma liga de terceira geração, com baixo teor de prata e contendo bismuto...
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Repensando a relação de área: um modelo baseado na física para prever a eficiência de transferência da pasta de solda em estênceis finos
A relação de área (AR) tem sido, há muito tempo, o padrão do setor para prever a eficiência de transferência (TE) da pasta de solda e orientar o projeto das aberturas do estêncil. No entanto, à medida que a fabricação de produtos eletrônicos avança em direção a espaçamentos ultrafinos e...
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Garantia do desempenho ideal da pasta de solda em ambientes desafiadores
A pasta de solda é uma mistura elaborada de pós metálicos, ácidos, tixotrópicos, solventes e uma variedade de outros produtos químicos. Quando combinadas, as reações e interações podem ser extremamente variadas e complexas. Ao projetar a solda ...
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Quando é necessário usar nitrogênio no refluxo?
O nitrogênio na soldagem por refluxo é frequentemente visto como um aprimorador de desempenho - oferecendo melhor umectação, juntas mais brilhantes e menos defeitos. Mas nem sempre é necessário. Embora o nitrogênio possa proporcionar benefícios reais ao processo, ...
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Entendendo a escória de solda: causas e estratégias de controle
Uma pergunta comum das equipes de produção é: qual é a quantidade normal de escória? A realidade é que não existe um padrão universal. As taxas de escória são influenciadas por uma combinação de fatores...
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