2025 年 6 月 17 日

盖尔-托维尔（Gayle Towell）：我最近参加了五月底举行的第 75 届电子元件和技术大会（ECTC）。这次会议的参会人数和技术报告数量都创下了历史新高。会议还强调了人工智能时代芯片级封装的快速发展。 超过 2,500 名与会者和近 800 份技术报告 [...]