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Investigating how alloy, application, and operator experience influence solder wire performance  by Gayle Towell On many production floors, operators use whichever spool of solder wire is provided, often with little information about how its alloy, diameter, or melting behavior may affect the task. But solder wires are not interchangeable, and the differences may matter in ways operators can feel […]

by Gayle Towell I am proud to share that my recent APEX EXPO technical paper, “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils,” received the NextGen Best Paper Award. I am furthermore grateful to AIM for giving me the support, encouragement, and room to pursue the kind of

By Kevin Pigeon AIM’s technical support team often sees the same preventable issues repeat themselves. Three times this week alone, I traced the root cause of a solder paste problem back to using paste straight out of the refrigerator without warming it up. In each case, once the user followed proper handling procedures, the problem

1936 年，AIM 创立之初只是一家规模不大的金属回收公司，其愿景是满足工业世界的金属需求。九十年后，我们自豪地成为全球最值得信赖的焊料组装材料供应商之一，为各行各业、各大洲和各代技术的客户提供服务。. 

随着银成本达到历史高点--几乎是一年前的三倍，焊料合金选择的经济性发生了巨大变化。SAC305 长期以来一直被认为是无铅行业标准，但现在它的价格溢价更高。其 3% 的银含量现在已成为其成本的主要来源。相比之下，REL61 作为一种成熟的低银替代品，其性能与之相当，甚至更优，而价格却低得多。.

作者：Gayle Towell 11 月初，我有机会与我们的东海岸区域销售经理劳伦-波尔图（Lauren Porto）同行。我们在佛罗里达州花了一周的时间与分销商和代表会面，并与客户讨论生产线上的实际挑战。说到 “销售同行”，您可能会联想到生硬的推销、照本宣科的谈话要点，以及......。

回顾2025年，我有一些思考与感悟。纵观全局，这一年可谓跌宕起伏——虽不及“疫情岁月”那般动荡，却依然值得铭记。2025年的关键词包括关税、人工智能、金属市场以及“低温”焊料。供应链中断先谈关税。新政府挥舞着关税大棒

您是否想过，为什么烙铁头或回流炉的温度要比焊料合金本身的熔点高出这么多？如果 SAC305 在 220°C 左右完全熔化，为什么我们要将回流峰值温度设置得高出 20 度？为什么要把烙铁头温度调到 350°C？

在电子制造领域，选择焊料合金并不是一个放之四海而皆准的决定。每种合金都有自己的优势、成本以及对不同制造工艺和最终使用环境的适用性。无论您是在制造智能手机还是在组装汽车控制模块，您所使用的焊料合金都会对可靠性、可制造性和合规性产生影响。本指南

盖尔-托维尔（Gayle Towell）：你肯定听过这句关于人性的话：我们生活在一个即时信息、虚拟会议和按需沟通的时代。从理论上讲，我们从未像现在这样紧密相连，但却缺少了一些东西。这不是你在 Instagram 上滚动发现的空泛的陈词滥调。这是事实。我们是社交动物。我们的大脑为

从智能手机到工业控制装置，焊料在组装过程中发挥着核心作用，在元件和印刷电路板（PCB）之间形成牢固的电气和机械连接。 本指南为初学者提供了一个简单的概述，包括什么是焊料、助焊剂的作用以及最常见的焊料形式。了解技术人员如何在以下应用中使用这些材料

盖尔-托维尔（Gayle Towell）：我最近参加了五月底举行的第 75 届电子元件和技术大会（ECTC）。此次会议的参会人数和技术报告数量均创下了历史新高。会议还强调了人工智能时代芯片级封装的快速发展。 与会者超过 2,500 人，提交了近 800 份技术报告、