NC 焊膏助焊剂
无清洁膏助焊剂
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特点
- 用于 BGA 球贴、SMT 返修和元件拆卸
- 无卤/无卤素
- 出色的润湿性
- 低排尿量
- 符合 J-STD-004A/B/C 标准的 ROL0
- 符合 IPC 7711-7721 返修/维修修改标准
NC 焊膏助焊剂
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
NC 锡膏助焊剂是一种无卤/无卤免洗助焊剂，设计用于润湿可焊接的电子表面、元件、组件和基底。
NC 焊膏助焊剂是一种粘性助焊剂，可用于印刷电路板的一般返修以及将球体粘附到球栅阵列 (BGA) 封装上。
NC 焊膏助焊剂残留物无需清除，可留在原位，并具有出色的电化学性能。
应用用途
- 出色的返工助焊剂
- 残留物无法清除，但必要时可用商用助焊剂清除剂清除
- 符合 IPC-J-STD-004A/B/C 标准的 ROL0
- 可分装、印刷或浸渍
- 适用于含铅和无铅合金
产品数据信息
| 助焊剂类别 | 应用 | 应用方法 | 合金兼容性 |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA 球形附件 返工 组件拆除 |
分配 打印 浸渍 |
无铅和无 PB |
技术文件
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