作者：盖尔-托维尔
我最近参加了 第 75 届年度电子元件与技术大会（ECTC） 在五月底举行。此次会议汇聚了创纪录数量的与会者和技术演讲。会议还强调了芯片级封装在人工智能时代的快速发展。
此次活动共有 2,500 多名与会者，提交了近 800 份技术资料，为探索半导体封装和互连技术的现状和未来发展轨迹提供了难得的机会。对于 AIM 来说，参加 ECTC 是进一步探索焊料在这一领域的作用的一次机会。它让我们深入了解了我们的材料必须如何发展才能满足未来的需求。
高级包装
快速的创新，尤其是围绕人工智能应用的创新，正在重塑芯片架构。多层设计--包括 2.5D 和 3D 封装堆叠--正变得越来越普遍。这带来了新的组装挑战，并扩大了支持可靠互连所需的材料和工艺范围。
焊料在这些封装中仍起着关键作用主要用于凸块和 BGA，有时也用作 瓶坯.虽然铜-铜直接接合的应用越来越广泛，但焊料仍然具有性能和制造优势。尤其是在对可重复性、工艺控制和材料兼容性要求很高的情况下。
主要趋势和启示 摘自《2025 年欧洲反恐中心
人工智能驱动一切
随着对计算能力的需求急剧增加，支持人工智能的芯片必须突破热管理和互连密度的极限。三大支柱显而易见：输入功率、输出热量和降低信号路径上的损耗。
芯片翘曲问题日益受到关注
为处理人工智能工作负载，CPU 和 GPU 的尺寸不断增大。这意味着管理回流焊过程中的翘曲比以往任何时候都更加重要。最近的数据表明 低温焊料-特别是在 BGA 球体中，即使在标准 SAC 温度下回流，也可减轻这种翘曲。
超细焊膏 必不可少
说到 焊锡膏 印刷需要超细颗粒尺寸，如 6 型或 7 型。这些都是满足先进封装的精度和体积控制要求所必需的。AIM 目前提供这些超细焊膏，为处于微型化前沿的客户提供支持。
热界面材料（TIM）
人们极为关注 TIM 开发包括 TIM1.5 和 TIM2.0。工程师们正在寻求更好的方法来管理堆叠封装和密集组件的热量。
低温焊接 获得动力
在 SMT 领域，LTS 的应用一直比较缓慢，与此形成鲜明对比的是，芯片级应用正在采用这些合金。这为合金开发和回流工艺优化带来了机遇。
无助熔剂焊接技术
无助焊剂方法（如甲酸回流焊和等离子氧化物去除）得到了广泛讨论。随着对无残留工艺需求的增长（特别是在低间距或高密度装配中），这些技术是否会进入 SMT 领域值得关注。
激光回流焊接
在 ECTC 上进行的许多研究都探讨了激光回流焊对凸点和焊膏的好处。他们指出，激光回流焊减少了 IMC 的形成，细化了微观结构，并降低了敏感元件的热暴露。
填充不足 和侧面填充材料
保护性封装材料，尤其是与堆叠芯片或大功率模块一起使用的封装材料，对于在苛刻的使用条件下保持长期可靠性仍然至关重要。
下一步行动
这次会议不仅内容丰富，而且令人振奋。所获得的见解有助于塑造 AIM 的战略方向 在我们评估新材料、新市场和新合作的过程中。
我们正在积极审查 ECTC 上与焊料相关的论文，并将这些发现与我们正在进行的先进封装研究相结合。研发、产品管理和领导层之间正在进行跨职能对话，以确定哪些趋势和技术值得深入探讨。
从无助焊剂焊接工艺到低温冶金学，我们密切关注每一个环节，这有助于我们为客户开发适应未来的解决方案。
随着先进封装的复杂性和重要性与日俱增，AIM 致力于提供焊接材料和专业技术知识，以支持各种规模的高性能电子产品。
