美国罗德岛州克兰斯顿. AIM Solder 很高兴宣布将参加即将举行的 2026 年 NEPCON Asia 展会。该展会将于 10 月 27 日至 29 日在深圳世界会展中心（宝安）举行。 作为电子行业焊料组装材料的全球领先制造商，AIM将展示其尖端的焊接材料。其中包括创新的 REL61 合金.
AIM 将 REL61 设计为 SAC305 的直接替代品。通过减少银含量并加入少量铋，REL61 在所有指标上都能以更低的价格提供与 SAC305 相当或更好的性能。随着银价屡创新高，现在是转换产品的最佳时机。中型到大型制造商已经通过改用 REL61 每年节省了数十万美元。在十多年的生产过程中，众多电子产品制造商都采用了 REL61。该产品有棒状、实心和有芯焊线以及焊膏，适用于所有组装应用。.
作为本次活动技术议程的一部分，AIM Solder公司的迭戈·姜将于10月27日（星期二）下午1:45至2:15发表题为《现代无铅合金发展现状：超越SAC305》的演讲。.
摘要 自SAC305成为行业内替代锡铅焊料的默认选择以来，无铅合金领域已发生了显著变化。如今，制造商可以从日益丰富的低银、无银、高可靠性及低熔点材料中进行选择，这些材料旨在解决具体的成本、工艺和可靠性方面的挑战。 本次网络研讨会将回顾无铅焊料合金的发展历程，并探讨指导合金选择的关键因素，包括材料成本、可焊性、工艺温度、热循环性能、机械性能以及应用要求。 此外，本次研讨会还将探讨新一代合金在许多应用中相较于 SAC305 所具备的优势，并为针对特定产品和工艺选择最佳合金提供一个实用的框架。.
如需进一步了解AIM的合金产品，并探索AIM的所有产品和服务，请前往NEPCON Asia展会的#11D45号展位参观，或访问 www.aimsolder.com。
关于AIM
AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔，是全球领先的电子行业组装材料制造商。AIM 的制造、分销和支持设施遍布全球，生产先进的焊料产品。这些产品包括焊膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品。AIM 还为各行各业提供铟和金等特种合金。作为 SMT 行业许多著名奖项的获得者，AIM 坚定地致力于产品和工艺改进的创新研发。此外，AIM 还为向客户提供卓越的技术支持、服务和培训而感到自豪。有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。