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NC259FPA 免清洗焊膏

NC259FPA 超细免清洗焊膏 特性 使用 6 型和更细的焊粉可获得精确的印刷清晰度 优异的润湿性 高剪切强度 清晰的助焊剂残留物 建议使用氮气回流焊 零卤素/无卤素 8 小时钢网寿命 符合 REACH 和 RoHS 标准 NC259FPA 超细免清洗焊膏 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 焊锡

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环氧树脂 4044

环氧树脂 4044 单组分环氧树脂 特性 单组分环氧树脂专为印刷应用而设计 热固化 高剪切强度 坚固的处理特性 与高速贴装设备兼容 环氧树脂 4044 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 环氧树脂 4044 是一种单组分环氧树脂粘合剂,用于将 SMT 元件粘接到 PWB 之前。

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环氧树脂 4089

环氧树脂 4089 单组分环氧树脂 特性 专为点胶应用而开发 操作性能稳定 单组分热固化环氧树脂 无流变配方 高剪切强度 符合 RoHS 规范 环氧树脂 4089 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 环氧树脂 4089 是一种单组分环氧树脂粘合剂,用于将 SMT 元件粘接到 PWB 之前。

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助焊剂稀释剂

普通助焊剂稀释剂 溶剂 特性 高纯度 延长助焊剂寿命 提高助焊剂覆盖率 与大多数助焊剂分类兼容 普通助焊剂稀释剂 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 普通助焊剂稀释剂是一种溶剂,用于稀释发泡和某些喷涂应用中的水溶性、免清洗和 RMA 助焊剂。 应用

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一步式底部填充 688

One-Step Underfill 688 单组分环氧树脂 特性 卓越的毛细作用 助焊剂和底部填充粘合剂一步完成 印刷和固化过程中无气味 无吸湿性 稳定的流变性 符合 RoHS 规范 One-Step Underfill 688 产品描述 应用领域 产品数据信息 技术文档 产品描述 One-Step Underfill 688 是一种低表面张力的单组分环氧树脂。

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底部填充 FF35

Underfill FF35 单组分环氧树脂 特性 快速流动性 毛细作用 120°C 下可重复加工 与无清洁助焊剂残留物兼容 空泡极少 稳定的流变性 良好的贮存特性 符合 RoHS 标准 Underfill FF35 产品描述 应用用途 产品数据信息 技术文档 产品描述 Underfill FF35 是一种低表面张力的单组分环氧树脂,设计用于: 1.

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Sn42/Bi58 低温焊接合金

Sn42/Bi58 低温无铅焊料合金 特性 采用 AIM Electropure™ 技术制造 良好的疲劳特性 改进的润湿性 低温合金:熔点:138°C 符合 RoHS 规范 符合 IPC J-STD-006 标准 Sn42/Bi58 低温合金 产品描述 应用领域 产品数据信息 技术文档 产品描述 Sn42/Bi58 是一种低熔点合金,由 42% 锡、58%、42%、58% 组成。

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