作者：蒂莫西-奥尼尔
S老浆糊 粘度和触变性能影响其在不同生产环境中的性能。
粘度是流体流动阻力的度量。把它想象成流体的 "厚度 "或 "稀薄度"。流动缓慢的流体（如糖浆）粘度较高，而容易流动的流体（如水）粘度较低。
表 1 显示了各种液体的典型粘度，以供参考。
| 70°F 时的材料 | 近似粘度（厘泊）（cps |
| 水 | 1-5 cps |
| 血液 | 10-20 cps |
| 玉米油 | 50-100 cps |
| 枫糖浆 | 150-200 cps |
| 甘油 | 1-2 kcps |
| 蜂蜜 | 2-3 kcps |
| 糖蜜 | 5-10 kcps |
| 番茄酱 | 50-70 kcps |
| 花生酱 | 500 kcps |
| 焊膏 - 新 | 500-700 kcps |
| 焊膏 - 旧 | 750-1,000 kcps |
| 植物起酥油 | 1,000 kcps |
| 填缝剂 | 5,000 kcps |
| 油灰 | 10,000 kcps |
触变性是某些非牛顿流体独有的特性。它描述了流体的粘度在外力作用下如何发生变化，但在应力消除后又如何逐渐恢复。(牛顿流体与非牛顿流体的区别在于，前者无论外力如何作用，都能保持稳定的粘度）。
墙面漆就是触变性非牛顿流体的一个例子。在刷涂或辊涂过程中，为了便于流动和填补瑕疵，涂料在受力时会变稀，但一旦受力消失，涂料又会迅速变稠，以防止流淌和滴落。
焊膏印刷在这方面很像油漆。刮刀在钢网上滚动焊锡时会产生剪切力。这可以暂时降低粘度，使焊膏流动并填满钢网孔。一旦力被移除，焊膏就会变稠，从而在钢网被抬起后保持孔的形状。
大批量生产：需要稳定的粘度
在大批量、高产量生产中，快速应用工艺要求焊膏能够承受较高的印刷速度和刮刀压力。这将对焊膏产生更大的剪切力，帮助焊膏流入钢网开孔，但同时也要求焊膏迅速恢复到原来的厚度。
太稠的焊膏可能无法充分剪切变薄，导致开孔填充不完全或钢网清洁要求过高。相反，太稀的焊膏可能会扩散或坍塌，导致桥接或焊球。因此，对于大批量生产线来说，具有平衡初始粘度和响应触变特性的焊膏是最佳选择。
高混合环境：利用触变特性
在高混合环境中，印刷电路板的布局多种多样，生产周期较短，因此焊膏的柔韧性成为一个关键因素。触变性使锡膏能够根据印刷过程中施加的剪切力调整粘度。这种适应性可确保焊膏在从低速、低压应用到需要快速沉积的各种条件下都能表现出色。
在这种环境下，理想的焊膏具有稳定的触变性能，可提供宽广的工艺窗口，以适应不同的刮刀速度、压力和钢网设计，而不会影响转移效率或一次通过良率。
实例
图 1 显示了两种不同焊膏在剪切力下的反应。焊膏 A 的初始粘度较高，在剪切应力作用下粘度下降得更明显。这种行为表明，虽然焊膏 A 在特定条件下可能表现良好，但其较窄的工艺窗口可能会限制其在各种生产情况下的有效性。
焊膏 B 的初始粘度较低，在剪切力作用下的稀化程度也不明显。这就为各种印刷条件提供了更稳定的性能，而这往往是现代焊膏最需要的。
管理焊膏粘度的实用技巧
选择合适的浆料并调整工艺参数有助于实现最佳效果。这需要了解生产环境的具体需求和现有浆料的性能。
- 不要认为初始粘度低就是质量差或坍落度大。许多新配方都是"宽视窗"浆料具有更稳定的触变性能。
- 目测粘度已经过时。如果粘度被用作进货筛选程序，则应在粘度计上进行测量，并与制造商的规格进行比较。
- 重新考虑锡膏调节/混合设备的使用。这些设备通常在印刷前旋转或摆动焊膏，以剪切稀化焊膏。 经过这一过程后，焊膏可能无法恢复其原有的预期特性。
锡膏研究的未来
未来的研究重点是开发更能适应电子制造不断变化的需求的焊膏。
这项研究可能会侧重于几个关键领域：
- 工程改进：开发网目更细的粉末以及更好的粉末分类技术，以促进超小型组件的生产。
- 冶金创新：新型焊料合金粉的开发。
- 材料科学创新：开发新的或改进的助熔剂化学成分和触变剂，以加强对粘度和恢复行为的控制。
- 先进的配方技术：利用纳米技术、响应性聚合物和先进化学技术，制造出可根据生产条件进行动态调节的焊膏。
- 环境和操作稳定性：确保新配方在各种环境条件下和长时间储存后仍能保持其性能特点。
通过拥抱最新进展并为未来创新做好准备，制造商可以继续应对不断变化的市场挑战。
最初发表于 电路组装.