Einblicke von der ECTC 2025: Fortschrittliches Packaging, KI und die sich wandelnde Rolle des Lötmittels
Von Gayle Towell Ich habe Ende Mai an der 75. jährlichen Electronic Components and Technology Conference (ECTC) teilgenommen. Die Konferenz brachte eine Rekordzahl von Teilnehmern und technischen Präsentationen zusammen. Außerdem wurde die rasante Entwicklung des Chip-Scale-Packaging in der KI-Ära deutlich. Mit mehr als 2.500 Teilnehmern und fast 800 technischen Beiträgen [...]