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Weiße Papiere

Das Flächenverhältnis (AR) gilt seit langem als Industriestandard für die Vorhersage der Lötpastentransfer-Effizienz (TE) und als Richtschnur für die Gestaltung von Schablonenöffnungen. Da die Elektronikfertigung jedoch immer feinere Rasterabstände anstrebt und ….

Lötpaste ist eine komplizierte Mischung aus Metallpulvern, Säuren, Thixotropiermitteln, Lösungsmitteln und einer Vielzahl anderer Chemikalien. Wenn sie kombiniert werden, können die Reaktionen und Wechselwirkungen äußerst vielfältig und komplex sein. Bei der Entwicklung von Lot ...

Stickstoff wird beim Reflow-Löten oft als leistungssteigernd angesehen - er sorgt für eine bessere Benetzung, glänzendere Verbindungen und weniger Defekte. Aber er ist nicht immer notwendig. Stickstoff kann zwar echte Prozessvorteile bringen, ...

Eine häufig gestellte Frage von Fertigungsteams lautet: Wie viel Schlacke ist normal? In Wirklichkeit gibt es keinen allgemeingültigen Maßstab. Die Schlackeraten werden durch eine Kombination verschiedener Faktoren beeinflusst ...

Fertigungsfehler bei der Oberflächenmontage (SMT) können hartnäckig und ohne strukturierte Fehlerbehebung schwer zu diagnostizieren sein. Als ein Lohnbestücker auf wiederkehrende Lötkugeln an einem ...