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AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils
Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and ...
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Optimale Leistung von Lötpaste in anspruchsvollen Umgebungen
Lötpaste ist eine komplizierte Mischung aus Metallpulvern, Säuren, Thixotropiermitteln, Lösungsmitteln und einer Vielzahl anderer Chemikalien. Wenn sie kombiniert werden, können die Reaktionen und Wechselwirkungen äußerst vielfältig und komplex sein. Bei der Entwicklung von Lot ...
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Wann brauchen Sie Stickstoff im Reflow-Prozess?
Stickstoff wird beim Reflow-Löten oft als leistungssteigernd angesehen - er sorgt für eine bessere Benetzung, glänzendere Verbindungen und weniger Defekte. Aber er ist nicht immer notwendig. Stickstoff kann zwar echte Prozessvorteile bringen, ...
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Lötzunder verstehen: Ursachen und Kontrollstrategien
Eine häufig gestellte Frage von Fertigungsteams lautet: Wie viel Schlacke ist normal? In Wirklichkeit gibt es keinen allgemeingültigen Maßstab. Die Schlackeraten werden durch eine Kombination verschiedener Faktoren beeinflusst ...
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Systematische Fehlersuche in der Elektronikmontage: Eine Fallstudie zu Lotkugeln und Prozessoptimierung
Fertigungsfehler bei der Oberflächenmontage (SMT) können hartnäckig und ohne strukturierte Fehlerbehebung schwer zu diagnostizieren sein. Als ein Lohnbestücker auf wiederkehrende Lötkugeln an einem ...
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