AIM präsentiert Typ 5 Lötpaste auf der NEPCON Asia und auf der SMTA-Konferenz
Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder freut sich, seine Teilnahme an der bevorstehenden NEPCON Asia Messe und der gleichzeitig stattfindenden SMTA Technology Conference bekannt zu geben. Diese Veranstaltung findet vom 28. bis 30. Oktober im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan) statt. Als ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie wird AIM die neuesten [...]
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