AIM Solder participará en la conferencia «Step-by-Step New Technologies» en Dongguan
Cranston, Rhode Island, EE. UU. AIM Solder se complace en anunciar su participación en la próxima conferencia “Step-by-Step New Technologies» en Dongguan. Este evento se llevará a cabo el 31 de julio en el hotel Wanda Vista Dongguan, en Dongguan, China. Durante el evento, Diego Jiang, gerente de productos de AIM Solder, presentará «REL61: una alternativa rentable al SAC305 con […]
AIM Solder participará en la conferencia «Step-by-Step New Technologies» en Dongguan Read More »