AIM Solder hält einen Vortrag auf der „Step-by-Step New Technologies“-Konferenz in Dongguan
Cranston, Rhode Island, USA. AIM Solder freut sich, seine Teilnahme an der bevorstehenden “Step-by-Step New Technologies Conference Dongguan“ bekannt zu geben. Diese Veranstaltung findet am 31. Juli im Wanda Vista Dongguan Hotel in Dongguan, China, statt. Im Rahmen der Veranstaltung wird Diego Jiang, Produktmanager bei AIM Solder, einen Vortrag zum Thema „REL61: Eine kostengünstige Alternative zu SAC305 mit […]“ halten.