AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina NC259FPA No Clean en la Exposición y Foro Tecnológico SMTA Upper Midwest
Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Upper Midwest Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 4 de junio en Union Depot en St. Entre otros grandes productos, AIM destacará [...]










