Cranston, Rhode Island EE.UU.. AIM Solder is pleased to announce its participation in the upcoming APEX Expo 2026. APEX takes place March 17-19 at the Anaheim Convention Center in California. As a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, AIM will be showcasing cutting-edge soldering materials. These include the innovative Aleación REL61.
AIM diseñó REL61 como sustituto directo de SAC305. Al reducir el contenido de plata e incorporar un pequeño porcentaje de bismuto, REL61 ofrece un rendimiento igual o superior al de SAC305 en todos los parámetros a un precio mucho más bajo. Con los precios de la plata alcanzando máximos históricos, nunca ha habido un mejor momento para cambiar. Los fabricantes de mediana y gran escala ya han ahorrado cientos de miles de dólares al año al cambiar al REL61. En producción desde hace más de una década, una amplia gama de fabricantes de productos electrónicos han adoptado el REL61. Este producto está disponible en barra, alambre sólido y con núcleo, y pasta de soldadura para su uso en todas las aplicaciones de ensamblaje.
Technical Conference Presentation
AIM’s Gayle Towell will be presenting at the accompanying technical conference. Her paper is titled “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils”. This presentation will take place in session #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality on Wednesday, March 19th from 2:00-5:30pm.
Resumen: Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and thinner stencils, inconsistencies in TE have emerged despite AR values being above the recommended 0.60 threshold. This study examines the theoretical foundations of stencil paste release, focusing on the interplay between gravitational forces (which scale with paste volume) and adhesive forces between paste, stencil walls, and substrate (which scale with surface area).
Here, an alternative model for variable AR limits that accounts for variations in stencil thickness is proposed. To test this approach, the model was applied to pre-existing experimental data obtained from previously published papers in which print tests with differing stencil thicknesses were used. Findings indicate that a stencil-thickness-dependent AR limit provides a more accurate predictor of TE across varying stencil designs and could inform future industry standards for ultrafine solder paste printing.
To learn and more discover all of AIM’s products and services, visit the company at APEX Expo 2026 at booth #2813. You can also visit AIM anytime at visit www.aimsolder.com.
Sobre AIM
Con sede en Montreal (Canadá), AIM Solder es uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de ensamblaje para la industria electrónica. Con instalaciones de fabricación, distribución y apoyo repartidas por todo el mundo, AIM fabrica productos avanzados de soldadura. Entre ellos se incluyen pasta de soldadura, fundente líquido, hilo tubular, soldadura en barra, epoxis y productos de soldadura sin plomo y sin halógenos. AIM también ofrece aleaciones especiales como indio y oro para una amplia gama de industrias. AIM, galardonada con numerosos y prestigiosos premios de la industria SMT, está firmemente comprometida con la investigación y el desarrollo innovadores de productos y la mejora de procesos. Además, AIM se enorgullece de ofrecer a sus clientes asistencia técnica, servicio y formación de calidad superior. Para obtener más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, visite www.aimsolder.com.