Cranston, Rhode Island EE.UU.. AIM Solder se complace en anunciar su participación en la próxima feria NEPCON Asia y en la Conferencia Tecnológica SMTA. Este evento tendrá lugar del 28 al 30 de octubre en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (Baoan). Como fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, AIM presentará materiales de soldadura de última generación. Entre ellos se incluyen ofertas de pasta de soldadura de tipo 5, así como soluciones de pasta de soldadura más fina.
Para celebrar las nuevas tendencias en miniaturización electrónica, La AIM ha declarado 2025 "Año del Tipo 5"." Las décadas de experiencia de AIM produciendo pastas de soldadura de alta calidad hace que la empresa esté en una posición única para guiar a los clientes en la transición a polvos más finos. Además, AIM desarrolla productos centrados en la consistencia, la fiabilidad y la optimización de procesos, junto con una sólida asistencia técnica. Aunque la pasta de soldadura de tipo 5 no sustituirá a la de tipo 4 como estándar del sector este año, su adopción se está acelerando. Descubra cómo la demanda de soldaduras precisas y consistentes está impulsando esta tendencia.
Además, Diego Jiang, Director de Producto de AIM Solder China, presentará "El efecto de la química de la limpieza bajo lápiz en la impresión de soldadura". Esta presentación forma parte de la Conferencia Tecnológica SMTA China Sur. Esta conferencia tendrá lugar el 28 de octubre, de 10:00 a 16:00.
Resumen: Comprender los efectos de la química del barrido bajo el esténcil es crucial para lograr un rendimiento de impresión óptimo en la tecnología de montaje superficial (SMT). Sin embargo, las pruebas de laboratorio a menudo no se corresponden con los resultados de campo. Los entornos de producción a menudo introducen variables que son difíciles de reproducir en un entorno de laboratorio. Este estudio se aproxima a un entorno de producción en una prueba de impresión de varias horas. Para cuantificar el efecto del disolvente de limpieza bajo el esténcil en el rendimiento de la pasta de soldadura, el estudio compara el alcohol isopropílico (IPA) común con un nuevo limpiador de esténciles.
Para obtener más información sobre las ofertas de pasta de soldadura de AIM y descubrir todos sus productos y servicios, visite la empresa en NEPCON Asia, en el stand 13A40, o visite www.aimsolder.com.
Sobre AIM
Con sede en Montreal (Canadá), AIM Solder es uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de ensamblaje para la industria electrónica. Con instalaciones de fabricación, distribución y apoyo repartidas por todo el mundo, AIM fabrica productos avanzados de soldadura. Entre ellos se incluyen pasta de soldadura, fundente líquido, hilo tubular, soldadura en barra, epoxis y productos de soldadura sin plomo y sin halógenos. AIM también ofrece aleaciones especiales como indio y oro para una amplia gama de industrias. AIM, galardonada con numerosos y prestigiosos premios de la industria SMT, está firmemente comprometida con la investigación y el desarrollo innovadores de productos y la mejora de procesos. Además, AIM se enorgullece de ofrecer a sus clientes asistencia técnica, servicio y formación de calidad superior. Para obtener más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, visite www.aimsolder.com.