NC259FPA Ultrafino
PASTA DE SOLDADURA NO LIMPIA
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Características
- Definición de impresión precisa con polvo de soldadura de tipo 6 y más fino
- Excelente humectación
- Alta resistencia al cizallamiento
- Eliminar residuos de fundente
- Se recomienda reflujo con nitrógeno
- Cero halógenos/libre de halógenos
- 8 horas de duración
- Cumple REACH y RoHS
NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean
Descripción del producto
Uso de la aplicación
Información del producto
Documentos técnicos
Descripción del producto
Las pastas de soldadura con polvos de aleación ultrafinos, como T6 o más finos, son esenciales para una serie de aplicaciones emergentes y avanzadas en las que la precisión, la fiabilidad y la miniaturización son primordiales.
AIM NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean está formulada específicamente para polvos de soldadura de tipo 6 y más finos. Esta pasta de soldadura ofrece tasas de transferencia eficientes y una definición de impresión precisa. El sistema activador NC259FPA promueve una mejor humectación en varios acabados de superficie, lo que resulta en fuertes valores de cizallamiento de hasta 150 gf. También deja residuos con altos valores de Resistencia al Aislamiento Superficial (SIR) y una apariencia clara. NC259FPA está diseñado para proporcionar la fuerza de adherencia necesaria para un montaje eficaz por transferencia de masa.
AIM NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean está formulada específicamente para polvos de soldadura de tipo 6 y más finos. Esta pasta de soldadura ofrece tasas de transferencia eficientes y una definición de impresión precisa. El sistema activador NC259FPA promueve una mejor humectación en varios acabados de superficie, lo que resulta en fuertes valores de cizallamiento de hasta 150 gf. También deja residuos con altos valores de Resistencia al Aislamiento Superficial (SIR) y una apariencia clara. NC259FPA está diseñado para proporcionar la fuerza de adherencia necesaria para un montaje eficaz por transferencia de masa.
Uso de la aplicación
- Montaje de MiniLED y MicroLED
- Fijación de troqueles pequeños y/o complejos en el montaje de semiconductores
- Montaje de micro BGA
- Cualquier aplicación que dependa de aperturas de impresión ≤ 70 µm
- Aplicaciones de dosificación como la impresión por chorro
- Placas de interconexión de alta densidad (HDI)
Información del producto
Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Rango de temperatura máxima de reflujo (℃) | Atributos de la aleación |
---|---|---|---|
SN100C | 227°C | 245°C-260°C | - Alta pureza - Aleación eutéctica - Baja temperatura de fusión |
SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | • Excelentes características de humectación • Compatible con todos los tipos de flux |
*La malla de polvo T6 es estándar. Otros tamaños de polvo y aleaciones pueden estar disponibles bajo pedido.
Documentos técnicos
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