Sn42/Bi58
ALEACIÓN PARA SOLDADURA SIN PLOMO A BAJA TEMPERATURA
Características
- Fabricado con tecnología AIM Electropure™.
 - Buenas características de fatiga
 - Humectación mejorada
 - Aleación de baja temperatura: Punto de fusión:138°C
 - Conforme a RoHS
 - Cumple con IPC J-STD-006
 
Aleación de baja temperatura Sn42/Bi58
Sn42/Bi58 es una aleación de baja temperatura de fusión compuesta por estaño 42% y bismuto 58%. Las soldaduras de baja temperatura requieren una temperatura de reflujo máxima más baja que otras aleaciones de soldadura sin plomo, lo que reduce el consumo de energía y los defectos relacionados con la deformación de los componentes, como las aperturas no húmedas (NWO).
La aleación Sn42/Bi58 está disponible con fundentes especialmente formulados para garantizar la integridad de la unión soldada y un alto rendimiento electroquímico, incluso a temperaturas de reflujo reducidas.
- Aleación sin plomo de baja fusión
 - La pasta de soldadura de baja temperatura reduce la temperatura general del perfil de reflujo significativamente por debajo de SAC305 (217-219℃)
 - Reduce los defectos NOW/HiP en componentes sensibles a la temperatura
 - Buen rendimiento de humectación necesario para fijaciones rápidas posteriores al montaje
 
| Composición | Temperaturas de fusión (℃) | Temperatura máxima de reflujo (℃) | Nivel de costes | 
|---|---|---|---|
| Sn/Bi/Ag | 138°C | 235°C | $$ | 
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