AIM Solder interviendra lors de la conférence « Step-by-Step New Technologies » à Suzhou
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par Gayle Towell Je suis fière d’annoncer que mon récent article technique présenté à l’APEX EXPO, intitulé “ Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils ” (Repenser le rapport de surface : un modèle basé sur la physique pour prédire l’efficacité du transfert de la pâte à souder pour les pochoirs fins), a remporté le prix NextGen du meilleur article. Je tiens par ailleurs à remercier l’AIM de m’avoir apporté son soutien, ses encouragements et la liberté nécessaire pour mener à bien ce type de
Quand la physique rencontre l'atelier de production : un aperçu d'un pochoir primé Read More »