AIM mettra en avant l'alliage REL61 à faible teneur en argent, source d'économies, lors du salon NEPCON Asia 2026
Cranston, Rhode Island, États-Unis. AIM Solder a le plaisir d’annoncer sa participation au prochain salon NEPCON Asia 2026. Cet événement se tiendra du 27 au 29 octobre au Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). En tant que leader mondial dans la fabrication de matériaux d'assemblage par soudure pour l'industrie électronique, AIM présentera des matériaux de soudure à la pointe de la technologie. Parmi ceux-ci figurent […]